[实用新型]一种低温共烧陶瓷线路板

说明书

本实用新型公开了一种低温共烧陶瓷线路板，包括保护外壳和陶瓷线路板，所述保护外壳下表面固定连接安装有橡胶支撑脚架，所述保护外壳上表面固定连接安装有护盖，所述护盖表面开设有螺纹孔，所述保护外壳后表面固定连接安装有开关，所述保护外壳后表面位于开关的一侧固定连接安装有网线接口，所述保护外壳后表面位于网线接口的一侧固定连接安装有USB接口，所述保护外壳后表面位于USB接口一侧固定连接安装有电源接口，所述保护外壳后表面位于电源接口一侧固定安装有电源指示灯。本实用新型所述的一种低温共烧陶瓷线路板，能够把陶瓷线路板更好的固定安装在保护外壳内部，也可以固定多层的陶瓷线路板，使得安装有陶瓷线路板的设备可以具有更多的功能。

技术领域

本实用新型涉及陶瓷线路板，特别涉及一种低温共烧陶瓷线路板。

背景技术

低温共烧陶瓷技术(low temperature co-fired ceramics)是于1982年由休斯公司开发的新型材料技术，它采用厚膜材料，根据共烧陶瓷设计的结构制造，它是用于实现高集成度、高性能电子封装的技术，在设计的灵活性、布线密度和可靠性方面提供了巨大的潜能，近年来随着军用电子整机，通讯类电子产品及消费类电子产品迅速向短、小、轻、薄方向发展，微波多芯片组件（MMCM）技术因具有重量轻、体积小、成本低和可靠性高的技术特点而被广泛应用，多层片式元件是实现这一技术的有效途径，从经济和环保角度考虑，微波元器件的片式化，需要微波介质材料能与熔点较低，电导率高的贱价金属Cu或Ag的电极共烧，这就要求微波介质陶瓷材料能与Cu或Ag低温共烧，为此人们开发出新型的低温共烧陶瓷技术，广泛适用于陶瓷线路板领域；现阶段的陶瓷线路板存在一些不足，设备中不能安装多层的陶瓷线路板，不能扩大安装有陶瓷线路板设备的功能，使得设备只有一个陶瓷线路板上安装的电子元件的功能。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种低温共烧陶瓷线路板，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种低温共烧陶瓷线路板，包括保护外壳和陶瓷线路板，所述保护外壳的下表面靠近四角位置固定连接安装有橡胶支撑脚架，所述保护外壳的上表面固定连接安装有护盖，所述护盖的表面开设有螺纹孔，所述保护外壳的后表面固定连接安装有开关，所述保护外壳的后表面位于开关的一侧固定连接安装有网线接口，所述保护外壳的后表面位于网线接口的一侧固定连接安装有USB接口，所述保护外壳的后表面位于USB接口一侧固定连接安装有电源接口，所述保护外壳的后表面位于电源接口一侧固定安装有电源指示灯，所述保护外壳的内部固定连接安装有陶瓷线路板。

优选的，所述陶瓷线路板的表面开设有电子元件安装孔，所述陶瓷线路板的一侧表面固定连接安装有嵌设板块。

优选的，所述保护外壳的内表面开设有嵌设槽，所述保护外壳的上表面固定连接安装有密封垫圈，所述陶瓷线路板通过嵌设板块与保护外壳固定连接。

优选的，所述护盖的表面和保护外壳的上表面靠近四角位置均开设有螺纹孔，所述护盖通过紧固螺丝与保护外壳固定连接，所述保护外壳通过密封垫圈与护盖密封。

优选的，所述开关、网线接口、USB接口、电源接口和电源指示灯与陶瓷线路板电性连接。

优选的，所述保护外壳的内表面开设有三个嵌设槽，所述陶瓷线路板的两侧表面均固定连接安装有嵌设板块。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型中，通过设置的嵌设板块可以更好的把陶瓷线路板固定在保护外壳内表面，通过设置的嵌设槽可以在保护外壳内表面固定连接更多的陶瓷线路板使得安装陶瓷线路板的设备能够具有多个陶瓷线路板上安装的电子元件的功能。

附图说明

图1为本实用新型一种低温共烧陶瓷线路板的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种低温共烧陶瓷线路板的整体结构示意图；