[实用新型]一种热板的圆片顶升装置有效
申请号: | 202021695474.X | 申请日: | 2020-08-14 |
公开(公告)号: | CN212542369U | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 蒋磊 | 申请(专利权)人: | 江苏晋誉达半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 苏州金项专利代理事务所(普通合伙) 32456 | 代理人: | 金星 |
地址: | 215600 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 圆片顶升 装置 | ||
本实用新型公开了一种热板的圆片顶升装置,包括箱体,所述箱体上端固定设置有加热装置,所述箱体一侧臂下端固定连接有放置箱,所述放置箱内部固定设置有电机,所述电机的输出端固定连接有第一转动杆,所述第一转动杆的两端均固定连接有主动锥齿轮,所述箱体内底部固定设置有三个转动底座,所述三个转动底座内部分别转动设置有第一螺纹杆、第二螺纹杆和第三螺纹杆,所述第一螺纹杆、第二螺纹杆和第三螺纹杆底部均固定连接有从动锥齿轮,所述第一螺纹杆和第二螺纹杆之间固定设置有两个支撑座。本实用新型公开了一种热板的圆片顶升装置,该装置结构简单,使用方便,传动效率高,定位准确,可以有效的降低圆片碎片的风险,值得推广。
技术领域
本实用新型涉及圆片加工装置技术领域,尤其涉及一种热板的圆片顶升装置。
背景技术
在热板圆片生产的过程中需要对热板进行加热操作,使圆片符合使用要求,因为热板圆片是半导体圆片,在进行加热操作时的要求比较严格,所以需要使用热板圆片顶升装置进行热板圆片加热处理的放置工作。
传统的圆片顶升装置利用三根顶针通过气缸驱动圆片顶起,圆片放入到三根顶针的上方后,气缸下落,将圆片放入到加热平台上的槽内,然而,这种方式是利用气缸驱动顶针,顶针的升降动作比较快,并且基本只有两个状态,即顶针伸出接料和下降将圆片放置在槽内,而圆片此时由较低的温度快速加热到较高的温度,因此,圆片可能因为温度急剧升高而碎片,使用效果不是很好。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种热板的圆片顶升装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种热板的圆片顶升装置,包括箱体,所述箱体上端固定设置有加热装置,所述箱体一侧臂下端固定连接有放置箱,所述放置箱内部固定设置有电机,所述电机的输出端固定连接有第一转动杆,所述第一转动杆的两端均固定连接有主动锥齿轮,所述箱体内底部固定设置有三个转动底座,所述三个转动底座内部分别转动设置有第一螺纹杆、第二螺纹杆和第三螺纹杆,所述第一螺纹杆、第二螺纹杆和第三螺纹杆底部均固定连接有从动锥齿轮,所述第一螺纹杆和第二螺纹杆之间固定设置有两个支撑座,所述两个支撑座上端内部转动设置有第二转动杆,所述第二转动杆两端均固定连接有过渡锥齿轮,所述两个过渡锥齿轮分别与第一螺纹杆上的从动锥齿轮和第二螺纹杆上的从动锥齿轮齿轮啮合,所述两个主动锥齿轮分别与第一螺纹杆上的从动锥齿轮和第三螺纹杆上的从动锥齿轮齿轮啮合,所述第一螺纹杆、第二螺纹杆和第三螺纹杆外壁均螺纹连接有螺纹座,所述三个螺纹座上端均固定连接有用于顶升所述圆片的顶升杆。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述顶升杆与螺纹座固定连接,所述顶升杆顶端开设有内孔,所述内孔内部固定连接有顶针。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述顶升杆顶端的内孔为螺纹孔,所述顶针螺纹安装于所述顶升杆的内孔内部。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述加热装置内部固定开设有三个圆形通孔,所述顶升杆上下贯穿圆形通孔,所述顶升杆与圆形通孔之间设置有限位结构。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述限位结构包括设置于圆形通孔两侧的限位槽,对应的,所述顶升杆侧壁两端均设置有限位边,所述限位边在对应的限位槽内部滑动。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述放置箱侧壁固定开设有多个散热孔。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述加热装置上端固定开设有圆片放置槽。
本实用新型具有如下有益效果:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏晋誉达半导体股份有限公司,未经江苏晋誉达半导体股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021695474.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种双面发光LED阵列装置
- 下一篇:一种模具用斜滑块机构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造