[实用新型]一种双面发光LED阵列装置有效
申请号: | 202021695302.2 | 申请日: | 2020-08-14 |
公开(公告)号: | CN212542470U | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 陈梓林 | 申请(专利权)人: | 陈梓林 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L25/075;H01L25/13;F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10;F21Y105/16;F21Y113/17 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双面 发光 led 阵列 装置 | ||
一种双面发光LED阵列装置,包括两个以软性塑料膜作为基板的LED层,LED层具有第一面和第二面;LED层设置有LED区,LED区包括多个单元区,单元区按一定的阵列排列,每个单元区设有一定数量的LED器件,LED器件设置在LED层的第一面,LED层的第一面还设有驱动电路,驱动电路与LED器件连接;以及,两个LED层以第二面相互粘贴,其第一面分别构成LED阵列装置的正面和反面。这种双面发光LED阵列装置,其成本、价格可以降低。
技术领域
本实用新型涉及一种LED阵列装置,尤其是一种双面发光LED阵列装置,属于LED发光器件的技术领域。
背景技术
LED阵列装置一般包含大量按二维阵列排列的LED器件,其可控制不同LED器件的发光来表示信息,具有亮度高、信号清晰、工作寿命长等特点。双面LED阵列装置一般用于某些特殊的交互场景,其两个面可分别发光以表示相同或不同的信息。
当前,这种双面发光LED阵列装置一般是在基板的一个面上设置好驱动电路,再在驱动电路上焊接发光方向分别为正面和反面的两套LED阵列,这不仅导致了驱动电路设计和制造工艺的复杂化,因而其制造成本非常高。另一方面,这种双面发光LED的市场需求较少,其采用当前的设计需要专门开模进行制作,其开模成本分摊到每一个LED阵列装置上也进一步增加了其成本。因而,目前这种双面发光LED阵列装置的成本、价格往往很难降低。
发明内容
本实用新型的目的为提供一种双面发光LED阵列装置,其成本、价格可以降低,所采用的技术方案如下:
一种双面发光LED阵列装置,其特征为:
包括两个以软性塑料膜作为基板的LED层,所述LED层具有第一面和第二面;
所述LED层设置有LED区,所述LED区包括多个单元区,所述单元区按一定的阵列排列,每个单元区设有一定数量的LED器件,所述LED器件设置在LED层的第一面,所述LED层的第一面还设有驱动电路,所述驱动电路与所述LED器件连接;以及,
两个LED层以第二面相互粘贴,其第一面分别构成所述LED阵列装置的正面和反面。
具体地,所述LED层的基板可以为厚度5μm〜400μm的透明塑料膜,如PET、COP塑料膜。优选地,所述LED层的基板为聚酰亚胺塑料膜,聚酰亚胺塑料膜的耐热性好,适合在较高的温度下在其上制作出性能更好的驱动电路。所述两个LED层可通过胶层,如聚丙烯酸酯胶层粘紧。
一般地,所述LED层设有LED区和周边区,LED区用来设置所述LED器件,而周边区用来设置周边走线、驱动芯片、外接口等部件。所述LED区可按同样的M(行)×N(列)阵列划分为大量方形区域以分别作为其单元区。
每个单元区设有一定数量的LED器件。具体地,每个单元区仅设一个LED器件;或者,每个单元区设有两个或多个LED器件,尤其是不同发光颜色的LED器件,以具有色彩发光的效果。所述LED器件可以为LED芯片,也可以为经过封装的LED灯珠,尤其是将红光LED、绿光LED和蓝光LED封装在一起的彩色LED灯珠。所述LED器件可以通过焊接、绑定、导电膏体粘接等方式设置在LED层的基板上并与驱动电路连接。
所述LED层的驱动电路优选为薄膜电路,薄膜电路即由加工成线路的导电薄膜(如铜合金、钼铝钼等金属层,或是ITO(氧化铟锡)等透明导电层)构成的电路,所述导电薄膜一般通过真空镀膜(如磁控溅射)等工艺制作在上述透明塑料膜之上,再通过光刻等工艺图形化为所需的线路。优选所述薄膜电路为双层或多层电路,其包括两个或多个线路化的导电薄膜,相邻导电薄膜之间可通过制作为图形的绝缘层(如光敏树脂涂层)隔开,由此其走线更加自由,允许所述LED层设置更多或密度更高的LED器件。
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