[实用新型]一种可快速安装的LED灯壳有效
| 申请号: | 202021691056.3 | 申请日: | 2020-08-14 |
| 公开(公告)号: | CN212644504U | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
| 发明(设计)人: | 刘道华;刘兵;刘志和 | 申请(专利权)人: | 江门金呈科技有限公司 |
| 主分类号: | F21V17/12 | 分类号: | F21V17/12;F21V17/10;F21V31/00;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 佛山卓就专利代理事务所(普通合伙) 44490 | 代理人: | 赵勇 |
| 地址: | 529000 广东省江门*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 快速 安装 led 灯壳 | ||
本实用新型涉及LED灯技术领域,且公开了一种可快速安装的LED灯壳,包括上灯壳,所述上灯壳的外侧固定安装有安装环,所述安装环的内部开设有螺丝孔,所述上灯壳的外侧且位于安装环的下方固定安装有卡环,所述卡环的下方固定安装有限位环,所述上灯壳的底部固定安装有密封圈。该可快速安装的LED灯壳,通过设置卡环、限位环、连接环、限位杆和卡块,同时设置卡块的截面呈直角三角状,限位环的内部开设有通孔,通孔的孔径与卡块和限位杆的厚相适配,将卡块和限位杆插入限位环内部开设的通孔,按住安装环向下压,使卡块的底部与卡环的顶部卡接,即可完成上灯壳和下灯壳的连接安装,从而达到快速安装的效果。
技术领域
本实用新型涉及LED灯技术领域,具体为一种可快速安装的LED灯壳。
背景技术
LED灯的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,LED灯是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。
现有的LED灯壳在安装时,多采用螺纹连接的方式进行上灯壳和下灯壳的连接安装,螺纹连接需要将上灯壳和下灯壳旋转多圈,时间花费较多,故而提出一种可快速安装的LED灯壳来解决上述提出的问题。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种可快速安装的LED灯壳,具备可快速安装等优点,解决了现有的LED灯壳在安装时,多采用螺纹连接的方式进行上灯壳和下灯壳的连接安装,螺纹连接需要将上灯壳和下灯壳旋转多圈,时间花费较多的问题。
(二)技术方案
为实现上述可快速安装目的,本实用新型提供如下技术方案:一种可快速安装的LED灯壳,包括上灯壳,所述上灯壳的外侧固定安装有安装环,所述安装环的内部开设有螺丝孔,所述上灯壳的外侧且位于安装环的下方固定安装有卡环,所述卡环的下方固定安装有限位环,所述上灯壳的底部固定安装有密封圈,所述密封圈的底部活动安装有下灯壳,所述下灯壳的外侧固定安装有连接环,所述连接环的顶部固定安装有限位杆,所述限位杆靠近上灯壳的一侧固定安装有卡块,所述下灯壳的顶部固定安装有延伸至上灯壳内部的定位柱。
优选的,所述上灯壳的底部开设有与定位柱相适配的定位槽,密封圈的内部开设有与定位柱相适配的通孔。
优选的,所述限位环的内部开设有通孔,通孔的孔径与卡块和限位杆的厚相适配。
优选的,所述密封圈的外径与上灯壳的外径相等,密封圈的外径小于下灯壳的外径。
优选的,所述限位杆的数量共为四个,卡块的数量共为四个。
优选的,所述卡块的截面呈直角三角状,卡块的直角边与位杆靠近上灯壳的一侧固定连接。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种可快速安装的LED灯壳,具备以下有益效果:
该可快速安装的LED灯壳,通过设置卡环、限位环、连接环、限位杆和卡块,同时设置卡块的截面呈直角三角状,限位环的内部开设有通孔,通孔的孔径与卡块和限位杆的厚相适配,将卡块和限位杆插入限位环内部开设的通孔,按住安装环向下压,使卡块的底部与卡环的顶部卡接,即可完成上灯壳和下灯壳的连接安装,从而达到快速安装的效果,通过设置密封圈,密封圈的外径与上灯壳的外径相等,可以减少上灯壳和下灯壳之间的空隙,使得连接更加的紧密,通过设置定位柱,同时设置上灯壳的底部开设有与定位柱相适配的定位槽,密封圈的内部开设有与定位柱相适配的通孔,可以方便对密封圈进行限位,方便上灯壳和下灯壳的连接安装,避免按住安装环向下压时密封圈错位,通过设置安装环和螺丝孔,可以方便整个灯壳与外界的灯座进行安装连接。
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