[实用新型]一种便于散热与固定的复合型电路板有效
| 申请号: | 202021689444.8 | 申请日: | 2020-08-14 |
| 公开(公告)号: | CN213244685U | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
| 发明(设计)人: | 李乐云 | 申请(专利权)人: | 李乐云 |
| 主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;H05K7/20 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 437300 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 便于 散热 固定 复合型 电路板 | ||
本实用新型公开了一种便于散热与固定的复合型电路板,包括固定底座,所述固定底座顶端四边角处均开设有收纳槽,所述收纳槽内侧铰接有定位板,所述固定底座内部对应定位板一侧位置处开设有卡槽,所述卡槽内侧嵌入有卡块,所述定位板顶端固定连接有L型定位块,所述L型定位块内侧对称连接有橡胶垫,所述橡胶垫一侧连接有电路板本体,所述保护壳内侧边部固定连接有缓冲垫,所述保护壳内侧底部固定安装有导热板,本实用新型通过定位板、L型定位块和橡胶垫,便于工作人员对保护壳的位置进行安装固定,通过卡块、卡槽和收纳槽,能够对定位板的位置进行固定,从而避免定位板在使用过程中发生位置偏移,进而提高了电路板本体安装的稳定性。
技术领域
本实用新型涉及电路板本体技术领域,具体为一种便于散热与固定的复合型电路板。
背景技术
电路板本体的名称有:陶瓷电路板本体,氧化铝陶瓷电路板本体,氮化铝陶瓷电路板本体,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板本体,印刷电路板本体等;
但是目前市场上的电路板本体在安装时,由于缺少固定保护机构,导致电路板本体在安装过程中电路板本体的安装稳定性不足,造成电路板本体的晃动,同时,由于缺少散热机构,导致电路板本体在使用过程中内部的温度无法散出,从而造成电路板本体的元器件的损坏。
实用新型内容
本实用新型提供一种便于散热与固定的复合型电路板,可以有效解决上述背景技术中提出的目前市场上的电路板本体在安装时,由于缺少固定保护机构,导致电路板本体在安装过程中电路板本体的安装稳定性不足,造成电路板本体的晃动,同时,由于缺少散热机构,导致电路板本体在使用过程中内部的温度无法散出,从而造成电路板本体的元器件的损坏的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种便于散热与固定的复合型电路板,包括固定底座,所述固定底座顶端四边角处均开设有收纳槽,所述收纳槽内侧铰接有定位板,所述固定底座内部对应定位板一侧位置处开设有卡槽,所述卡槽内侧嵌入有卡块,所述定位板顶端固定连接有L型定位块,所述L型定位块内侧对称连接有橡胶垫,所述橡胶垫一侧连接有电路板本体;
所述保护壳内侧边部固定连接有缓冲垫,所述保护壳内侧底部固定安装有导热板,所述导热板顶端安装有电路板本体,所述固定底座顶端对应保护壳一侧位置处对称安装有固定板,所述固定板一侧安装有风机,所述风机一侧连接有锥形管,所述锥形管一侧连接有降温板,所述降温板顶端等距开设有通孔。
优选的,所述卡块一侧与定位板固定连接,所述降温板位于电路板本体下方位置处。
优选的,所述风机的输入端与外部电源的输出端电性连接,所述降温板底端与固定底座顶端固定连接。
优选的,所述L型定位块截面尺寸与橡胶垫截面尺寸相同,所述锥形管内部与降温板内部贯通连接。
优选的,所述风机一侧固定连接有固定环,所述固定环顶端边部铰接有卡环,所述固定环和卡环内部均开设有定位槽。
优选的,所述定位槽内侧嵌入有过滤袋,所述卡环外径与风机外径相同。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果:本实用新型结构科学合理,使用安全方便:
1.设置有定位板、L型定位块和橡胶垫,便于工作人员对保护壳的位置进行安装固定,通过卡块、卡槽和收纳槽,能够对定位板的位置进行固定,从而避免定位板在使用过程中发生位置偏移,进而提高了电路板本体安装的稳定性。
2.设置有导热板、缓冲垫和保护壳,能够提高了电路板本体进行保护,同时避免电路板本体在与保护壳连接处挤压力过大造成电路板本体边部的损坏,同时对电路板本体底部的热量进行快速散热,通过风机、锥形管、降温板和通孔,能够加快电路板本体表面的空气流动,从而提高了电路板本体的散热效果。
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