[实用新型]多层互连高密度印制电路板

说明书

本实用新型公开了多层互连高密度印制电路板，包括固定卡件、电路板主体、定位杆和加强层，所述电路板主体包括第一板体、第二板体以及第三板体，且电路板主体的中央位置处设置有第二板体，所述第二板体的底部设置有第三板体，且第二板体的顶部设置有第一板体，所述第二板体的两侧均匀设置有定位杆，所述第一板体和第三板体靠近第二板体的一侧均匀设置有与定位杆相匹配的定位孔，所述第一板体、第二板体以及第三板体的外侧均匀涂覆有喷漆层。本实用新型通过安装有电路板主体、第一板体、第二板体、第三板体、定位孔、托块、橡胶块、导向槽、导向块以及定位杆，避免造成对位方向不清和偏差大小不易确定的现象。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域，具体为多层互连高密度印制电路板。

背景技术

印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，随着电子产品的日新月异，对印制电路板也提出了更高的要求，高密度互连技术应运而生，高密度互连线技术将多层线路叠加层压，制造出薄型、多层、稳定的高密度互连线路板，但是此类印制电路板仍存在部分问题，具体如下；

1、此类多层印制电路板在进行层压时不具备定位功能，容易造成对位方向不清和偏差大小不易确定的现象，装配时容易出错；

2、此类多层印制电路板在进行层压时粘接剂容易因挤压产生溢流，容易污染板体，使得板体粘接时的厚度不一致；

3、此类多层印制电路板自身的结构强度与抗压性能较差，容易损坏，而且长时间使用后板体之间容易脱节。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供多层互连高密度印制电路板，以解决上述背景技术中提出的装配容易出错、粘接剂涂抹不够均匀、板体容易损坏以及板体之间连接紧密度不足的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：多层互连高密度印制电路板，包括固定卡件、电路板主体、定位杆和加强层，所述电路板主体包括第一板体、第二板体以及第三板体，且电路板主体的中央位置处设置有第二板体，所述第二板体的底部设置有第三板体，且第二板体的顶部设置有第一板体，所述第二板体的两侧均匀设置有定位杆，所述第一板体和第三板体靠近第二板体的一侧均匀设置有与定位杆相匹配的定位孔，所述第一板体、第二板体以及第三板体侧壁的内部均设置有加强层，且加强层的两侧均匀分布有刚性弹簧套，所述第一板体、第二板体以及第三板体的外侧均匀涂覆有喷漆层。

优选的，所述电路板主体的两侧均卡合有固定卡件，且固定卡件的两端均竖向穿过有调节螺杆，调节螺杆靠近电路板主体的一端均设置有夹紧块，夹紧块均与电路板主体的两侧相抵触，避免长时间使用后板体之间脱节。

优选的，所述第二板体的两侧以及第一板体和第三板体靠近第二板体的一侧均匀分布有槽体，且槽体的内部均匀填充有粘接剂，粘接剂可以在槽体内流动，避免溢出。

优选的，所述定位孔的内部均通过橡胶块设置有托块，且托块上设置有与定位杆相匹配的圆弧槽，便于定位杆插入时起到一定的托承作用。

优选的，所述定位孔内部的两侧均设置有导向槽，所述托块的两侧均设置有与导向槽相匹配的导向块，起导向和限位的作用。

优选的，所述加强层的内部均匀设置有加强筋，且加强筋均呈“H型”结构，提高该电路板主体的结构强度。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）该多层互连高密度印制电路板通过安装有电路板主体、第一板体、第二板体、第三板体、定位孔、托块、橡胶块、导向槽、导向块以及定位杆，使得第一板体和第三板体在与第二板体粘接时，第二板体两侧的定位杆插入到第一板体和第三板体上的定位孔内，进行定位，避免造成对位方向不清和偏差大小不易确定的现象，此外，在定位时，定位杆对托块产生挤压，使得托块底部的橡胶块出现形变，通过形变的恢复吸收部分挤压力，使得在粘接层压时留有余量，避免产生刚性挤压使得该电路板主体内部产生断裂崩坏。