[实用新型]一种点锡筒结构

说明书

本实用新型公开了一种点锡筒结构，包括筒主体、针管、进气管以及排气管，筒主体内贯穿套设有针管，针管内套设有锡线，筒主体上分别设置有进气管以及排气管，筒主体内设置分别有第一气室以及第二气室，进气管、第一气室、内腔体、第二气室以及排气管依次相接通。本实用新型通过设置进气管以及排气管，进气管通入压缩空气，压缩空气依次经过第一气室、内腔体、第二气室以及排气管，本实用新型使得冰冷压缩空气在第一气室以及第二气室内完成热交换后排出，使点锡筒始终保持相对低温，保证送锡丝稳定可靠，本实用新型结构简单，成本低，适合批量生产以及广泛应用。

技术领域

本实用新型涉及软焊料粘片机的点锡及画锡技术领域，具体的说是涉及一种点锡筒结构。

背景技术

软焊料粘片机主要用于半导体分立器件封装制造的点锡(或画锡，较大芯片一般采用画锡工艺)及固晶工序；主要适用TO类Leadframe(引线框架)。如：TO220系列、TO220F系列、3P系列、TO251和TO252单排系列。

Leadframe(引线框架)进入粘片机热轨道经过热轨道加热段充分预热后，在Leadframe(引线框架)的相应位置经“点锡(画锡)→压模→固晶→冷却→装盒”等一系列工序完成半导体IC芯片在Leadframe上的贴装工作。

点锡(画锡)工序一般是由一个锡丝驱动装置经一个管道将锡丝送到预热后的Leadframe(引线框架)表面，使锡丝熔化在Leadframe(引线框架)需要上锡的相应位置的表面。

现有技术的点锡筒，由于长时间工作，点锡筒受热升温，温度接近锡丝的熔点会导致针管内锡丝软化，产生送锡丝卡阻或针管堵塞。

上述缺陷，值得改进。

发明内容

由于点锡筒的下端部在工作时需伸入粘片机热轨道的加热腔体工作(对Leadframe的表面点锡)，点锡筒受热升温，温度接近锡丝的熔点会导致针管内锡丝软化，产生送锡丝卡阻或针管堵塞，为了克服现有的技术的不足,本实用新型提供一种点锡筒结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种点锡筒结构，包括筒主体、针管、进气管以及排气管，所述筒主体内贯穿套设有所述针管，所述针管内套设有锡线，所述筒主体上分别设置有所述进气管以及所述排气管；

所述筒主体包括封套、内腔体、外腔体，所述内腔体套设于所述外腔体内，所述内腔体以及所述外腔体的上部套设有所述封套；

所述筒主体内设置分别有第一气室以及第二气室，所述进气管、所述第一气室、所述内腔体、所述第二气室以及所述排气管依次相接通。

进一步的，所述针管的上部贯穿套设在所述封套上，且所述针管与所述封套通过铜焊密封固定连接。

进一步的，所述针管的中部贯穿套设于所述内腔体内，所述针管的下部贯穿套设在所述外腔体上，且所述针管与所述外腔体通过铜焊密封固定连接。

进一步的，所述外腔体上分别设置有进风口以及出风口，所述进风口与第一气室接通，且所述进风口上设置有第一气接头，所述第一气接头与进风管接通；所述出风口与第二气室接通，且所述出风口上设置有第二气接头，所述第二气接头与出风管接通。

进一步的，所述第一气接头为不锈钢气接头。

进一步的，所述第二气接头为铁氟龙耐热气接头。

进一步的，所述封套与所述外腔体通过焊接固定密封连接。

进一步的，所述封套内设置有与所述内腔体连接的第一凹面，所述外腔体内设置有与所述内腔体连接的第二凹面。

进一步的，所述内腔体内设置有与所述第一气室接通的腔体进气孔，所述内腔体内还设置有针管孔，所述针管孔内套设有所述针管，且所述针管孔分别与所述腔体进气孔以及所述第二气室接通。