[实用新型]复合材料均热板

说明书

本实用新型公开了一种复合材料均热板，包括上盖、下盖及吸液芯，上盖与下盖焊接连接能够形成封闭的腔室，吸液芯设置在腔室内，上盖和下盖均包括复合而成的不锈钢层和铜层，腔室的内壁均为铜层，上盖上设置有与下盖相配合的焊接孔，下盖上设置有与吸液芯相配合的第一槽体。本实用新型的封闭腔室的内壁均为铜层，不易与腔室内常用的工质水产生析氢反应、非凝结性气体等而不兼容，不易产生老化后性能衰退等，产品不需要进行表面镀铜、镀镍等工艺处理，减少了产品制造工艺中废水的产生和处理等，下盖上的第一槽体便于安置吸液芯，上盖上的焊接孔便于上盖与下盖连接的更加紧密、牢靠，简化了工艺，降低了成本，增强了产品的竞争力。

技术领域

本实用新型涉及均热板，尤其涉及一种复合材料均热板。

背景技术

随着5G无线通信、雷达、无人机、卫星等不断发展，5G商用牌照已发放使用，手机、平板、笔记本电脑、LED等终端电子产品呈整合化、集成化和高频高速等发展趋势，许多设备和通信厂商迅速发布了5G电子产品，比如5G智能手机，5G技术带来了更佳地使用体验，同时也意味着更高功耗。功耗增大必然带来相关产品在狭小空间下的散热问题，超薄热管和均热板作为一种通过相变原理进行散热的散热产品是当前的热点，已广泛应用在手机、平板、笔记本电脑、LED等终端电子产品中。目前，均热板的厚度已经减小到0.5mm以下，并且在追求更薄的厚度来减小其在手机等电子产品中的占用空间。

对于较厚均热板，通常采用纯铜或铜合金材质作为均热板的原材料，但是，对于厚度越来越薄或者机械强度要求较高的均热板，铜材质均热板已经不能满足强度要求，铜材质均热板的外表面也易生锈、脏污等，还需要进行相应的表面处理，工艺难度增大，成本较高，如果直接采用强度较高的钢材质均热板，则钢材质与均热板内常用的工质水容易产生析氢反应、非凝结性气体等而不兼容，易产生老化后性能衰退等，影响均热板的散热性能，从而降低了产品的竞争力。

实用新型内容

本实用新型的目的是提出一种复合材料均热板，可以解决上述技术问题中的至少一个，本实用新型的技术方案如下：

复合材料均热板，包括上盖、下盖及吸液芯，上盖与下盖焊接连接能够形成封闭的腔室，吸液芯设置在腔室内，上盖和下盖均包括复合而成的不锈钢层和铜层，腔室的内壁均为铜层，上盖上设置有与下盖相配合的焊接孔，下盖上设置有与吸液芯相配合的第一槽体。

在一些实施方式中，第一槽体的周围形成与上盖相配合的连接面，焊接孔与连接面相对应。

在一些实施方式中，上盖和下盖的不锈钢层的厚度为0.01mm～0.5mm。

在一些实施方式中，上盖和下盖的铜层的厚度为0.05mm～0.5mm。

在一些实施方式中，吸液芯为金属网、金属纤维、沟槽结构、蚀刻结构或沉积结构中的至少一种。

在一些实施方式中，还包括与腔室连通的注液管。

在一些实施方式中，注液管设置在上盖和下盖的侧边或拐角位置。

本实用新型的有益效果是：上盖和下盖采用不锈钢层与铜层的复合材料制成，强度高，耐温性好，上盖与下盖焊接连接形成的封闭腔室的内壁均为铜层，不易与腔室内常用的工质水产生析氢反应、非凝结性气体等而不兼容，不易产生老化后性能衰退等，能够保证产品的散热性能，结构简单，制造方便，产品不需要进行表面镀铜、镀镍等工艺处理，减少了产品制造工艺中废水的产生和处理等，而且上盖和下盖的外表面为不锈钢层，不易生锈、脏污等，无需进一步地清洗等表面处理，下盖上的第一槽体便于安置吸液芯，结构紧凑、稳定，上盖上的焊接孔便于上盖与下盖连接的更加紧密、牢靠，从而提高了产品的结构强度、稳定性和可靠性，简化了工艺，降低了成本，增强了产品的竞争力，扩大了产品的应用和发展。

另外，在本实用新型技术方案中，凡未作特别说明的，均可通过采用本领域中的常规手段来实现本技术方案。

附图说明