[实用新型]用于电子元器件的工装模块组件有效
申请号: | 202021661539.9 | 申请日: | 2020-08-11 |
公开(公告)号: | CN213437922U | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 吴亚萍;丁国杰;马英矫;刘福兴 | 申请(专利权)人: | 北京中科晶上科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00;B23K37/04;B23K101/36 |
代理公司: | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人: | 王勇 |
地址: | 100083 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 电子元器件 工装 模块 组件 | ||
本实用新型提供了一种用于电子元器件的工装模块组件,包括:呈U形的第一工装模块,其包括相对设置的第一限位板和第二限位板,以及位于所述第一限位板和第二限位板的端部的第一夹持件,所述第一夹持件用于夹持电路板的第一侧边;用于与所述第一限位板相适配连接的第二工装模块,所述第二工装模块与所述第一限位板限定可容纳所述电子元器件的一个或者多个第一凹槽;以及用于与所述第二限位板相适配连接的第三工装模块,所述第三工装模块与所述第二限位板限定容纳所述电子元器件的一个或者多个第二凹槽。本实用新型的工装模块组件能够快速、准确地安装和焊接电子元器件,提高了安装效率。
技术领域
本实用新型涉及工装模块,具体涉及一种用于电子元器件的工装模块组件。
背景技术
线路板或电路板用于电子元器件的支撑和电气连接,电路板不仅简化了电子产品的装配、焊接工作,而且缩小了电子产品的体积、降低了其成本。目前,电路板已经广泛地应用在各种电子产品的生产制造中。
电子产品的飞速发展和快速更迭使得电路板的需求量急剧上升,要求电路板的生产周期越来越短,这对电路板及其上的电子元器件的快速安装提出了更高的要求。
金氧半场效应晶体管(MOSFET)是一种大量应用在模拟电路和数字电路中的场效应晶体管,将MOSFET安装在电路板上时,一方面需要使得MOSFET的散热面与散热器紧密贴合在一起,另一方面需要使得MOSFET的引脚准确地焊接至电路板上。
现有技术通常采用如下几种方式将MOSFET安装在电路板上。第一种安装方式是:先将多个MOSFET逐个焊接在电路板上,然后将每一个MOSFET与散热板紧密贴合连接。这种安装方式的缺点是:安装效率较低,无法保证MOSFET的表面与散热板的表面紧密贴合,因此散热效果较差。第二种安装方式是:先将多个MOSFET与散热板的表面紧密贴合在一起,再将每一个MOSFET的引脚焊接至电路板上。这种安装方式的缺点是:每一个MOSFET都具有三个引脚,难以将多个引脚准确无误地焊接在电路板上。第三种安装方式是:将每一个MOSFET与散热板的表面紧密贴合同时将MOSFET的引脚焊接至电路板上,然后依次安装其他的MOSFET。这种安装方式的缺点是效率较低。
因此,为了降低电子产品的生产成本,需要在电路板上准确、快速地安装和焊接电子元器件,同时将电子元器件的散热面与散热装置紧密贴合在一起。
实用新型内容
针对现有技术存在的上述技术问题,本实用新型提供了一种用于电子元器件的工装模块组件,包括:
呈U形的第一工装模块,其包括相对设置的第一限位板和第二限位板,以及位于所述第一限位板和第二限位板的端部的第一夹持件,所述第一夹持件用于夹持电路板的第一侧边;
用于与所述第一限位板相适配连接的第二工装模块,所述第二工装模块与所述第一限位板限定可容纳所述电子元器件的一个或者多个第一凹槽;以及
用于与所述第二限位板相适配连接的第三工装模块,所述第三工装模块与所述第二限位板限定容纳所述电子元器件的一个或者多个第二凹槽。
优选的,第一夹持件包括:第一夹板,所述第一夹板与所述第一限位板和第二限位板位于同一平面上,且所述第一夹板的两端与所述第一限位板的端部和第二限位板的端部固定连接;以及第二夹板,其与所述第一夹板固定连接且相对设置;其中,所述第一夹板、第二夹板、所述第一限位板的端部和第二限位板的端部限定一个容纳空间。
优选的,所述第一限位板包括相对的第一支撑面和第一电路板接触面,所述第一支撑面上具有依次排列的多个第一导向槽;所述第二限位板包括相对的第二支撑面和第二电路板接触面,所述第二支撑面上具有依次排列的多个第二导向槽。
优选的,所述第一电路板接触面和第二电路板接触面位于同一平面上。
优选的,所述第一限位板和第二限位板具有相同的结构。
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