[实用新型]一种加工石墨件端面的磨平装置

说明书

本实用新型公开了一种加工石墨件端面的磨平装置，其包括：至少一侧开口的壳体；定位机构，安装在壳体底壁的内侧面，用于夹持石墨件；磨平组件，置于定位机构上方，包括依次连接的升降臂、旋转臂和磨平刀片，升降臂的顶端安装在壳体顶壁的内侧面，旋转臂的尾端与磨平刀片连接，石墨件置于定位机构和磨平刀片之间，磨平刀片的长度不小于石墨件端面的直径；动力机构，包括驱动升降臂升降的第一动力机构，和驱动旋转臂旋转以带动磨平刀片旋转的第二动力机构；控制机构，控制第一动力机构驱动升降臂升降，和第二动力机构驱动旋转臂带动磨平刀片旋转。该加工设备用于石墨件端面的加工，可以提高石墨件端面平行度，增加石墨件的加工精度，且加工效率高。

技术领域

本实用新型涉及一种加工石墨件端面的磨平装置，属于石墨件加工领域。

背景技术

半导体晶体被广泛应用于集成电路、光电子器件、电力电子等领域，因此必须保证半导体晶体的纯度，此外，还要提高半导体晶体的制备效率。目前，半导体晶体的合成需要大量石墨件，如石墨坩埚、石墨保温桶等，随着半导体生产规模的逐步扩大，对石墨件的需求量也逐步增大。此外，目前主流的半导体晶体生长技术是物理气相输运(PVT)法，即在高温下使半导体原料升华产生的气相源输运至籽晶处重新结晶而成。因此，必须保证石墨件的端面处于水平状态，从而使不同位置气相半导体的传输路径长度一样，温度梯度相同，使气相原料在籽晶处结晶温度相同，保证制备的半导体晶体的质量。

现有技术中，主要采用人工方式加工生长半导体晶体用的石墨件，效率低下，自动化程度低，且在加工过程中多次接触金属，容易降低半导体晶体的纯度；此外，在加工过程中对石墨件没有采取固定措施和防护措施，从而使石墨件的端面平行度有误差，在制备半导体晶体的过程中，由于石墨件的端面高低存在误差，从而无法保证制备的半导体晶体的质量。

实用新型内容

为了解决上述问题，提供了一种加工石墨件端面的磨平装置，该磨平装置用于石墨件端面的加工，在加工过程中可以对石墨件固定，将石墨件端面磨平，从而增加石墨件的加工精度，提高石墨件端面平行度，保证半导体晶体的质量；另外，使用机械加工方式代替人工加工方式，加工效率高。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种加工石墨件端面的磨平装置，包括：

至少一侧开口的壳体；

定位机构，所述定位机构安装在所述壳体底壁的内侧面，用于夹持所述石墨件；

磨平组件，所述磨平组件置于所述定位机构上方，包括依次连接的升降臂、旋转臂和磨平刀片，所述升降臂的顶端安装在所述壳体顶壁的内侧面，所述旋转臂的尾端与所述磨平刀片连接，所述石墨件置于所述定位机构和所述磨平刀片之间，所述磨平刀片的长度不小于所述石墨件端面的直径；

动力机构，所述动力机构包括驱动所述升降臂升降的第一动力机构，和驱动所述旋转臂旋转以带动所述磨平刀片旋转的第二动力机构；

控制机构，所述控制机构控制所述第一动力机构驱动所述升降臂升降，和所述第二动力机构驱动所述旋转臂带动所述磨平刀片旋转。

可选地，所述磨平组件还包括连接板，所述连接板设置在所述旋转臂和所述磨平刀片之间，所述磨平刀片安装在所述连接板下侧，所述连接板与所述旋转臂的尾端可拆卸连接。

可选地，所述连接板与所述旋转臂的尾端卡箍连接或螺纹连接。

可选地，所述连接板的下表面固定安装有至少一个向下开口的U型夹板，所述U型夹板的两侧边设置有至少一对相对的通孔，所述磨平刀片设置有与所述通孔对应的固定孔，设置螺钉穿过所述通孔和所述固定孔，将所述磨平刀片与所述U型夹板紧固。

可选地，所述定位机构包括第一夹持臂和第二夹持臂，所述第一夹持臂、第二夹持臂和所述壳体底壁围成放置所述石墨件的容纳腔；

所述第一夹持臂和所述第二夹持臂中至少一个能够调节相对于另一的相对位置。