[实用新型]一种转接及隔热一体的探测器结构有效

专利信息
申请号: 202021654143.1 申请日: 2020-08-11
公开(公告)号: CN212908370U 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 王武斌;余李;许建青;陈汉生;李兴;黄振强 申请(专利权)人: 明峰医疗系统股份有限公司
主分类号: H01R13/66 分类号: H01R13/66;H01R13/73
代理公司: 绍兴市越兴专利事务所(普通合伙) 33220 代理人: 高林
地址: 310016 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 转接 隔热 一体 探测器 结构
【权利要求书】:

1.一种转接及隔热一体的探测器结构,其特征在于:从上至下依次包括数字处理板、前端信号处理板、载板转接板及晶体载板;

所述晶体载板包括载板和设置在载板上的SiPM,晶体载板用于完成伽马射线的捕获和光电信号转换,并输出;

所述载板转接板包括转接板主体,转接板主体的底面设有与载板电连接的载板连接器,转接板主体的顶面设有与前端信号处理板电连接的前端信号处理板连接器;

所述前端信号处理板用于完成前端模拟信号处理,并将模拟信号数字化;

所述数字处理板,将数字化的模拟信号进行处理打包,并通过高速通信接口上传给下游设备。

2.如权利要求1所述的一种转接及隔热一体的探测器结构,其特征在于:所述转接板主体的底面设有电阻网络。

3.如权利要求1所述的一种转接及隔热一体的探测器结构,其特征在于:所述转接板主体采用FR4材料制成。

4.如权利要求3所述的一种转接及隔热一体的探测器结构,其特征在于:所述转接板主体的厚度不大于6.4mm。

5.如权利要求1所述的一种转接及隔热一体的探测器结构,其特征在于:所述前端信号处理板与载板转接板之间设有散热器及水冷板。

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