[实用新型]服务器及其电路板

说明书

本实用新型公开了一种服务器及其电路板，服务器的电路板包括PCB基板、第一和第二导电层、第三导电层、第一导电条以及第二导电条，PCB基板上具有两个接触区域，每个接触区域的两侧面分别具有第一和第二接触面，每个接触区域内具有多个通孔；第一和第二导电层分别设在第一和第二接触面上；第三导电层设在通孔内且电连接第一和第二导电层；第一导电条与第一导电层电连接，第一导电条适于连接电源模块；第二导电条与第二导电层电连接，第二导电条与算力板电连接。根据本实用新型的服务器的电路板，通过将第一导电层、第二导电层和第三导电层连通成一体，可以保证电连接板的结构可靠性。同时，可以使得电连接板适用于多种服务器。另外，可以便于拆装。

技术领域

本实用新型涉及服务器技术领域，尤其是涉及一种服务器及其电路板。

背景技术

相关技术中，电路板的基板一般采用非金属材料等为绝缘材质，无法导电。为实现电流的导通，一般将导体穿过电路板，以使得电流直接穿过电路板。但这样需要挖空一部分电路板以避让导体，会降低电路板的结构强度，且由于导体需要穿过电路板，使得导体的形状和大小受限，且不便于拆装。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出了一种服务器的电路板，所述服务器的电路板结构可靠性好，适用范围广且便于拆装。

本实用新型还提出了一种服务器，所述服务器包括所述服务器的电路板。

根据本实用新型实施例的服务器的电路板，包括：PCB基板，所述PCB基板上具有分别连接电源正极和负极的两个接触区域，每个所述接触区域的两侧面分别具有适于与导体接触的第一和第二接触面，每个所述接触区域内具有多个通孔；第一和第二导电层，所述第一和第二导电层分别设在所述第一和第二接触面上；第三导电层，所述第三导电层设在所述通孔内且电连接所述第一和第二导电层；第一导电条，所述第一导电条固定至所述第一导电层且与所述第一导电层电连接，所述第一导电条适于连接电源模块；第二导电条，所述第二导电条连接至所述第二导电层且与所述第二导电层电连接，所述第二导电条与所述服务器的算力板电连接。

根据本实用新型实施例的服务器的电路板，如此设置的第一导电层、第二导电层和第三导电层可以连通成一体，从而可使得PCB基板的前后方向的两个侧面联通成一个导体。如此，无需挖空电连接板以将导电条穿过电连接板来实现导电，可以保证电连接板的结构可靠性。同时，可以避免电连接板对第一导电条和第二导电条的结构的限制，使得第一导电条和第二导电条可以根据需求设置为较大或较小，且可以为多种形态，以使得电连接板可以适用于多种服务器。另外，这样设置的PCB基板避免了第一导电条和第二导电条之间的耦合，且可以仅拆装第一导电条或第二导电条，便于电连接板的拆装，提高了更换效率以及维修效率。

在一些示例中，所述第一和第二导电层均被构造成镀在所述第一和第二接触面上的导电薄膜。

在一些示例中，所述第三导电层被构造成镀在所述通孔侧壁上的导电薄膜，或由穿过所述通孔的导电材料构成。

在一些示例中，所述PCB基板上还具有螺钉孔，第一导电条和第二导电条、PCB基板通过螺钉连接；所述多个通孔环绕所述螺钉孔设置，所述通孔与所述螺钉孔的直径比的范围在1/10-1/100。

在一些示例中，所述第一导电条包括：第一导电片，所述第一导电片与所述第一导电层连接；第二导电片，所述第二导电片与电源模块相连；连接片，所述连接片连接在所述第一导电片和第二导电片之间。

在一些示例中，所述连接片构造为L形且分别与所述第一导电片和所述第二导电片垂直相连。