[实用新型]按键密封防水结构及电子设备

说明书

本实用新型公开了一种按键密封防水结构及电子设备，按键密封防水结构包括壳体和弹性按键，所述壳体开设有安装槽，所述安装槽内壁设有第一卡接部，所述弹性按键包括抵接部和按压部，以及连接抵接部和按压部的第二卡接部，所述弹性按键安装于安装槽，使得所述第二卡接部与第一卡接部卡接连接，所述抵接部位于壳体内用于抵接壳体内的锅仔片，所述按压部露出于安装槽外。本实用新型提供的按键密封防水结构及电子设备，组装简单，生产效率高，一致性好。

技术领域

本实用新型涉及电子设备防水技术领域，具体地说，涉及一种按键密封防水结构及电子设备。

背景技术

蓝牙耳机、手机、Pad等是人们生活中常用的电子设备，现有的电子设备通常都设有用于调节音量或控制电源的按键。为提高电子设备的防水防尘性能，生产厂家会在按键位置设置防水结构。现有技术中的防水结构主要是通过打密封胶防水，然后贴EVA防晃动和异响，其组装复杂，生产效率低，一致性差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种按键密封防水结构及电子设备，组装简单，生产效率高，一致性好。

本实用新型公开的按键密封防水结构所采用的技术方案是:

一种按键密封防水结构，包括壳体和弹性按键，所述壳体开设有安装槽，所述安装槽内壁设有第一卡接部，所述弹性按键包括抵接部和按压部，以及连接抵接部和按压部的第二卡接部，所述弹性按键安装于安装槽，使得所述第二卡接部与第一卡接部卡接连接，所述抵接部位于壳体内用于抵接壳体内的锅仔片，所述按压部露出于安装槽外。

作为优选方案，所述第二卡接部的截面面积分别小于抵接部和按压部的截面面积，使得第二卡接部与抵接部和按压部之间形成一环形凹槽，所述第一卡接部为对应的环形凸起。

作为优选方案，所述第二卡接部的截面面积分别大于抵接部和按压部的截面面积，使得第二卡接部与抵接部和按压部之间形成一环形凸起，所述第一卡接部为对应的环形凹槽。

作为优选方案，所述环形凸起与环形凹槽过盈配合连接。

作为优选方案，所述弹性按键为软硅胶材料制成。

本方案还提供了一种电子设备，所述电子设备具有上述的按键密封防水结构。

本实用新型公开的实施例的有益效果是：弹性按键安装于安装槽后，第二卡接部与第一卡接部卡接连接，实现壳体内与壳体外之间的密封，起到防水作用。而抵接部位于壳体内且抵接着锅仔片，按压部露出于安装槽外，由于弹性按键具有形变特性，因此可以通过按住按压部，然后按压部挤压第二卡接部，第二卡接部再挤压抵接部，从而使得抵接部作用于锅仔片，实现按键功能。本方案通过弹性按键直接安装于壳体的安装槽实现防水和防晃动异响，其组装简单，生产效率高，一致性好。

附图说明

图1是本实用新型按键密封防水结构的第一结构示意图。

图2是本实用新型按键密封防水结构的第二结构示意图。

图3是本实用新型按键密封防水结构的安装结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明:

请参考图1和图3，按键密封防水结构包括壳体10和弹性按键20。所述壳体10开设有安装槽12，所述安装槽12内壁设有第一卡接部14。所述弹性按键20包括抵接部22和按压部24，以及连接抵接部22和按压部24的第二卡接部26。所述弹性按键20安装于安装槽12，使得所述第二卡接部26与第一卡接部14卡接连接，所述抵接部22位于壳体10内用于抵接壳体10内的锅仔片30，所述按压部24露出于安装槽12外。