[实用新型]一种麦克风及电子设备

说明书

本实用新型公开了一种麦克风及电子设备，其属于声学技术领域，麦克风包括振膜和背板，还包括第一电极、第二电极和备用电极，第一电极与所述振膜电连接；第二电极与所述背板电连接；备用电极与所述振膜和/或所述背板电连接。电子设备包括上述的麦克风。在封装贴片打线时，由于备用电极的存在，可根据需要旋转调整麦克风芯片的方向，便于打线；且当第一电极或者第二电极损坏时，由于对应的备用电极存在，仍然可进行打线，提高产品合格率，降低生产成本。

技术领域

本实用新型涉及声学技术领域，尤其涉及一种麦克风及电子设备。

背景技术

硅麦克风由于其微型化、性能、可靠性、环境耐久性、成本和大批量生产能力方面的潜在优势而被广泛用于许多应用领域，例如，手机、平板电脑、照相机、助听器、智能玩具和监视设备。

通过MEMS工艺，可制得体积小，性能好和成本低的麦克风芯片。目前后进音的麦克风芯片，一般包括衬底和依次设置于衬底上的第一牺牲层、振膜、第二牺牲层和背板，振膜和背板上设置有电极，当振膜在声波的作用下发生振动时，振膜与背板之间的距离发生变化，进而电极输出的电信号发生变化，实现由声到电的转换。

一般情况下，振膜上设置一个电极，背板上设置一个电极。在封装贴片打线时，需要固定麦克风芯片的方向，不便于打线；且当其中一个电极损坏的情况下，麦克风芯片即损坏，无法进行打线，使得麦克风芯片作废，导致成本升高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种麦克风及电子设备，以解决现有技术中存在的麦克风芯片不便于打线且易损坏的技术问题。

如上构思，本实用新型所采用的技术方案是：

一种麦克风，包括振膜和背板，还包括：

第一电极，与所述振膜电连接；

第二电极，与所述背板电连接；

备用电极，与所述振膜和/或所述背板电连接。

其中，所述备用电极设置有一个，所述备用电极与所述振膜电连接。

其中，所述振膜为多晶硅层，所述第一电极和所述备用电极均与所述多晶硅层电连接。

其中，所述振膜呈方形，所述第一电极和所述备用电极分布于所述振膜的两个对角上。

其中，所述背板呈方形，所述第二电极设置于所述背板的一个角上，且所述第二电极位于所述第一电极和所述备用电极之间。

其中，所述备用电极设置有一个，所述备用电极与所述背板电连接。

其中，所述背板包括导电层，所述第二电极和所述备用电极均与所述导电层电连接。

其中，所述背板呈方形，所述第二电极和所述备用电极分布于所述背板的两个对角上。

其中，所述振膜呈方形，所述第一电极设置于所述振膜的一个角上，且所述第一电极位于所述第二电极和所述备用电极之间。

其中，所述备用电极设置有至少两个，至少一个所述备用电极与所述振膜电连接，至少一个所述备用电极与所述背板电连接。

其中，所述背板上开设有多个声孔，多个所述声孔于所述背板上共同形成透声区，所述第二电极设置于所述透声区的外侧。

一种电子设备，包括如上所述的麦克风。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提出的麦克风，第一电极与振膜电连接，第二电极与背板电连接，备用电极与振膜和/或背板电连接。在封装贴片打线时，由于备用电极的存在，可根据需要旋转调整麦克风芯片的方向，便于打线；且当第一电极或者第二电极损坏时，由于对应的备用电极存在，仍然可进行打线，提高产品合格率，降低生产成本。