[实用新型]一种线束定位治具

说明书

本实用新型提供了一种线束定位治具，包括至少一块基板，所述基板连接有用于承载线束的线束载板，所述基板的第一表面开设有线束载板定位槽，所述线束载板适配设置于所述线束载板定位槽内。所述线束载板定位槽与所述基板的边缘之间形成定位部，所述定位部上均匀设置有用于定位所述线束的刻度槽。当引线通过线束载板放置在线束载板定位槽时，引线的伸出部分可以放置在刻度槽内，引线通过刻度槽进行约束，刻度槽之间的距离精确控制，因此将线束定位治具与其它自动化焊接系统连接时，能够精确控制引线线束的位置，提高焊接精度。

技术领域

本实用新型涉及焊接治具领域，尤其是指一种线束定位治具。

背景技术

集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间，并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上，并围绕输出/输入垫，用以与固定封环电连接。目前，芯片广泛应用于各种电子产品中，但是芯片在焊接引线时存在较多的困难。当焊接线束引线时，由于芯片尺寸较小，引线细软，焊接过程中难以定位。现有技术中常采用手动浸锡焊接的形式，焊接效率较低，速度较慢，因此迫切需要提出一种能够在焊接过程中对线束引线进行定位的治具。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种可以在焊接过程中对引线线束进行定位的治具。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：提供一种线束定位治具，包括至少一块基板，所述基板连接有用于承载线束的线束载板，所述基板的第一表面开设有线束载板定位槽，所述线束载板适配设置于所述线束载板定位槽内；

所述线束载板定位槽与所述基板的边缘之间形成定位部，所述定位部上均匀设置有用于定位所述线束的刻度槽。

进一步地，还包括张紧机构，所述张紧机构包括张紧块、弹性件和固定块，所述基板设置有所述线束载板定位槽的一面设置有至少两个第一滑动槽，所述第一滑动槽垂直连通于所述线束载板定位槽，所述张紧块滑动设置于所述第一滑动槽内，所述弹性件的两端分别连接于所述张紧块和所述第一滑动槽远离所述线束载板定位槽的一端，所述固定块连接于所述第一滑动槽，所述张紧块活动插接于所述固定块。

进一步地，所述基板上设置有连通于所述第一滑动槽和所述基板的侧部边缘的第二滑动槽，所述第二滑动槽内设置有拨动块，所述拨动块固定连接于所述张紧块。

进一步地，所述线束载板定位槽上设置有至少两个线束载板定位销，所述线束载板定位销插接于所述线束载板的销孔。

进一步地，所述刻度槽的尺寸为φ0.30mm。

进一步地，所述线束载板上承载的线束延伸至所述基板外1-1.5mm。

进一步地，所述基板的底部设置有至少两个定位衬套。

进一步地，所述基板的底部设置有至少两个磁吸块。

本实用新型的有益效果在于：基板的第一表面上设置有线束载板定位槽，线束载板上均匀设置有引线线束，线束载板可以携带线束放置在线束载板定位槽内，线束载板定位槽的厚度和线束载板的厚度相适配，当线束载板放入线束载板定位槽内时，线束载板与基板的第一表面平齐。线束载板定位槽和基板的边缘之间形成定位部，定位部上均匀设置有用于定位线束的刻度槽，刻度槽的位置与线束载板上的引线线束位置相对应。当线束通过线束载板放置在线束载板定位槽内时，引线的伸出部分可以放置在刻度槽内，线束通过刻度槽进行约束定位，刻度槽之间的距离精确控制，因此将线束定位治具与自动焊接系统连接时，能够精确控制引线线束的位置，提高焊接精度。

附图说明

下面结合附图详述本实用新型的具体结构：

图1为本实用新型线束定位治具的立体图；