[实用新型]一种聚酰亚胺介质耐辐射铠装屏蔽半硬射频同轴电缆有效
| 申请号： | 202021636799.0 | 申请日： | 2020-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN213339827U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 唐元阳;郑春;朱云川 | 申请（专利权）人： | 昆山安胜达微波科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B11/18 | 分类号： | H01B11/18;H01B7/17;H01B7/18;H01B7/22;H01B7/28 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 聚酰亚胺 介质 辐射 屏蔽 射频 同轴电缆 | ||
1.一种聚酰亚胺介质耐辐射铠装屏蔽半硬射频同轴电缆，其特征在于：其由内向外依次包括内导体、聚酰亚胺介质层、外导体、钢带绕包铠装层以及钢丝编织铠装层。
2.如权利要求1所述的一种聚酰亚胺介质耐辐射铠装屏蔽半硬射频同轴电缆，其特征在于：所述内导体为纯铜、或外表面包覆铜或银的复合金属导体。
3.如权利要求1所述的一种聚酰亚胺介质耐辐射铠装屏蔽半硬射频同轴电缆，其特征在于：所述聚酰亚胺介质层为聚酰亚胺带材，螺旋包覆在所述内导体的外周表面；所述聚酰亚胺带材的包覆层数为1～20层。
4.如权利要求1所述的一种聚酰亚胺介质耐辐射铠装屏蔽半硬射频同轴电缆，其特征在于：所述聚酰亚胺介质层为发泡状态的聚酰亚胺带材，其发泡度不小于60％。
5.如权利要求1所述的一种聚酰亚胺介质耐辐射铠装屏蔽半硬射频同轴电缆，其特征在于：所述聚酰亚胺介质层为芳香族聚酰亚胺或非交联型聚酰亚胺介质层。
6.如权利要求1所述的一种聚酰亚胺介质耐辐射铠装屏蔽半硬射频同轴电缆，其特征在于：所述外导体为纯铜、或内表面镀铜或银的复合金属导体。
7.如权利要求1所述的一种聚酰亚胺介质耐辐射铠装屏蔽半硬射频同轴电缆，其特征在于：所述钢带绕包铠装层的钢带为螺旋绕包结构缠绕在所述外导体的外周表面。
8.如权利要求7所述的一种聚酰亚胺介质耐辐射铠装屏蔽半硬射频同轴电缆，其特征在于：所述钢带厚度为0.05～2mm，层数为1～10层。
9.如权利要求1所述的一种聚酰亚胺介质耐辐射铠装屏蔽半硬射频同轴电缆，其特征在于：所述钢丝编织铠装层为编织结构层，其层数为1～10层。
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