[实用新型]一种壳体结构及电子设备

权利要求书

1.一种壳体结构，其特征在于，包括叠层设置的外观效果层、金属层、连接层和非金属层；

所述连接层用于使所述金属层与所述非金属层进行结合；

所述外观效果层是基于所述金属层经过表面处理后形成的。

2.如权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述连接层包括第一连接层和第二连接层；所述第一连接层位于靠近所述金属层一侧，所述第二连接层位于靠近所述非金属层一侧。

3.如权利要求2所述的壳体结构，其特征在于，所述第一连接层的材料与所述金属层的结合力大于所述第二连接层的材料与所述金属层的结合力，所述第二连接层的材料与所述非金属层的结合力大于所述第一连接层的材料与所述非金属层的结合力。

4.如权利要求2所述的壳体结构，其特征在于，所述第一连接层与所述金属层的接触面积比例大于或等于90％；

所述第二连接层与所述非金属层的接触面积比例大于或等于90％。

5.如权利要求3所述的壳体结构，其特征在于，所述第一连接层包括第一胶水层，所述第二连接层包括第二胶水层。

6.如权利要求5所述的壳体结构，其特征在于，所述第一胶水层和所述第二胶水层的材料相同。

7.如权利要求6所述的壳体结构，其特征在于，所述第一胶水层的材料为环氧树脂胶水，所述第二胶水层的材料为聚氨酯胶水。

8.如权利要求2所述的壳体结构，其特征在于，所述第一连接层包括钎料层，所述第二连接层包括电镀层，且所述电镀层是通过在所述非金属层上电镀金属形成的。

9.如权利要求8所述的壳体结构，其特征在于，所述电镀层的材料为锡、铬、镍、银或铜。

10.如权利要求8所述的壳体结构，其特征在于，所述钎料层的材料为锡基钎料。

11.如权利要求2所述的壳体结构，其特征在于，所述第一连接层包括微纳米孔层，且所述微纳米孔层是基于所述金属层经过微纳米蚀孔工艺处理后形成的；

所述第二连接层包括粘胶层。

12.如权利要求2所述的壳体结构，其特征在于，所述第一连接层包括微纳米孔层，且所述微纳米孔层是基于所述金属层经过微纳米蚀孔工艺处理后形成的；

所述第二连接层包括表面孔洞填充层，所述表面孔洞填充层的材料与所述非金属层的材料相同。

13.如权利要求12所述的壳体结构，其特征在于，所述连接层还包括第三连接层；

所述第三连接层位于所述表面孔洞填充层与所述非金属层之间，所述第三连接层的材料为胶水。

14.如权利要求1-13任一项所述的壳体结构，其特征在于，所述金属层的厚度占所述壳体结构总厚度的15％～30％；

所述非金属层的厚度占所述壳体结构总厚度的60％～80％。

15.如权利要求1-13任一项所述的壳体结构，其特征在于，所述连接层的厚度占所述壳体结构总厚度的2％～20％。

16.如权利要求1-13任一项所述的壳体结构，其特征在于，所述金属层的材料为镁合金、铝合金、钛合金、钢或非晶合金。

17.如权利要求1-13任一项所述的壳体结构，其特征在于，所述非金属层的材料为碳纤维复合材料、玻纤复合材料、工程塑料或无机纤维复合材料。

18.如权利要求17所述的壳体结构，其特征在于，所述玻纤复合材料为玻纤树脂复合材料。

19.一种电子设备，其特征在于，包括电路板和如权利要求1-18任一项所述的壳体结构，所述壳体结构位于所述电路板外侧。