[实用新型]一种开槽连接块有效
申请号: | 202021627015.8 | 申请日: | 2020-08-07 |
公开(公告)号: | CN212542377U | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 齐轶;曹钺 | 申请(专利权)人: | 上海晶驰炭素有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙) 31230 | 代理人: | 陈伟勇 |
地址: | 201500 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 开槽 连接 | ||
本实用新型公开了一种开槽连接块,包括连接块,连接块的内部开设有第一伸缩量槽,连接块顶端的中部开设有第二伸缩量槽,第一伸缩量槽内壁的顶端与第二伸缩量槽内壁的底端固定连通,连接块两侧的顶部均开设有两个墨杆孔,连接块一端的两侧均固定设有凸型滑条,两个凸型滑条外壁的底部分别与两个滑动块一端的中部开设的凸型滑槽滑动连接,本实用新型通过在连接块上设有凸型滑条,连接杆连接的滑动块在凸型滑条上滑动,在与石墨舟片连接时,拉动压紧板可使安装槽内的侧压板与压紧弹簧配合,可对石墨舟片进行夹紧,避免人员在组装时出现散乱的问题,使人员组装更加便利,加快了组装的速率。
技术领域
本实用新型涉及一种连接块,特别涉及一种开槽连接块。
背景技术
开槽连接块作为石墨舟的一个连接部件,可为石墨舟的热胀冷缩提供伸缩量,保证了石墨舟的正常使用。
而现有的开槽连接块不具有夹紧机构,在将开槽连接块与石墨舟片连接时,由于需将多个石墨舟片连接,导致人员在组装时无法对开槽连接块和石墨舟片进行较好的固定,导致其散乱,影响人员的组装进度,同时现有的开槽连接块不便于对齐,在开槽连接块与石墨舟片连接后需通过墨杆将其进行连接,对齐不便会导致墨杆无法穿过开槽连接块,致使人员安装不便。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种开槽连接块,以解决上述背景技术中现有的开槽连接块不具有夹紧机构和不便于对齐的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种开槽连接块,包括连接块,所述连接块的内部开设有第一伸缩量槽,所述连接块顶端的中部开设有第二伸缩量槽,所述第一伸缩量槽内壁的顶端与第二伸缩量槽内壁的底端固定连通,所述连接块两侧的顶部均开设有两个墨杆孔,所述连接块一端的两侧均固定设有凸型滑条,两个所述凸型滑条外壁的底部分别与两个滑动块一端的中部开设的凸型滑槽滑动连接,两个所述滑动块的另一端分别与两个连接杆一端的一侧固定连接,两个所述连接杆一端的另一侧分别与两个压紧板一端的底部固定连接,每个所述压紧板一侧的两端均开设有安装槽,每个所述安装槽内壁的底部均通过铰链与侧压板的底端铰接,所述侧压板一侧的顶部固定设有压紧弹簧,所述压紧弹簧的一端与安装槽内壁的顶部固定连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,每个所述凸型滑条一端的顶部和底部均开设有第一固定孔,两个所述第一固定孔的内壁分别与两个固定栓外壁的一侧螺纹连接,两个所述固定栓外壁的另一侧分别与两个挡块一端的中部开设的开孔穿插连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,每个所述压紧板另一侧的顶部均开设有提槽,且每个所述压紧板另一侧的两端均开设有与墨杆孔对应的通孔。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述连接块的底端安装块的顶端固定连接,所述安装块底端的两侧均开设有连接槽。
作为本实用新型的一种优选技术方案,两个所述连接槽的内壁分别与两个连接管外壁的顶部固定连接,两个所述连接管内壁的中部均固定设有固定块,每个所述固定块的两侧分别与两个拉紧弹簧的一端固定连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,两个位于同一侧的所述拉紧弹簧的另一端分别与定位板一侧的两端固定连接,两个所述定位板一侧的顶部均固定设有挡板。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型一种开槽连接块:
1、通过连接块上设有凸型滑条,连接杆连接的滑动块在凸型滑条上滑动,在与石墨舟片连接时,拉动压紧板可使安装槽内的侧压板与压紧弹簧配合,可对石墨舟片进行夹紧,避免人员在组装时出现散乱的问题,使人员组装更加便利,加快了组装的速率。
2、通过安装块与连接管连接,连接管内的固定块与拉紧弹簧连接,拉紧弹簧连接有定位板,石墨舟片可放于定位板上,随后通过拉紧弹簧对石墨舟片夹紧,可使开槽连接块与石墨舟片对齐,保证了墨杆的连接,方便人员的安装。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造