[实用新型]一种电子元器件封装机

权利要求书

1.一种电子元器件封装机，其结构包括：接地座(1)、机箱主体(2)、防护门(3)、控制箱(4)、启动按钮(5)、显示屏(6)、指示灯(7)、侧门(8)、装载板(9)，其特征在于：所述接地座(1)焊接固定于机箱主体(2)下方，所述防护门(3)活动配合于机箱主体(2)，所述控制箱(4)嵌固连接于装载板(9)，所述启动按钮(5)卡扣固定于控制箱(4)上方，所述显示屏(6)嵌固连接于装载板(9)上端，其准确位置位于控制箱(4)上方，所述指示灯(7)卡扣固定于机箱主体(2)上方，所述侧门(8)活页连接于机箱主体(2)右侧，所述装载板(9)活动配合于机箱主体(2)前端，所述防护门(3)内设有封装机构(31)，所述封装机构(31)由底座(31a)、封装台(31b)、封装口(31c)、卡紧装置(31d)、活动杆(31e)、从动连板(31f)、传动连板(31g)、固定板(31h)、传动杆(31y)、带轮固定板(31j)、传动带(31k)、带轮(31l)、上箱体(31m)、支撑板(31n)，所述封装台(31b)焊接固定与底座(31a)内部，所述封装口(31c)活动卡合于封装台(31b)上方，与卡紧装置(31d)有活动配合，所述卡紧装置(31d)活动卡合于活动杆(31e)下方，所述活动杆(31e)通过插销连接于从动连板(31f)下方，所述从动连板(31f)插销连接于传动连板(31g)下方，所述传动连板(31g)通过传动杆(31y)与固定板(31h)活动配合，所述带轮固定板(31j)与传动杆(31y)活动配合，所述带轮(31l)通过传动杆(31y)过盈配合于带轮固定板(31j)，所述传动带(31k)过盈配合于带轮(31l)，所述上箱体(31m)通过支撑板(31n)固定于底座(31a)上方。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装机，其特征在于：所述卡紧装置(31d)由装配盒(31d1)、弹簧(31d2)、弹簧活塞(31d3)、伸缩杆(31d4)、固定块(31d5)、缓冲块(31d6)组成，所述弹簧(31d2)活动配合于装配盒(31d1)内部，其准确位置为装配盒(31d1)内部两侧，所述弹簧活塞(31d3)与弹簧(31d2)活动配合，所述伸缩杆(31d4)共设有两端，与连接弹簧活塞(31d3)与固定块(31d5)，所述缓冲块(31d6)粘合连接于装配盒(31d1)上方。

3.根据权利要求2所述的一种电子元器件封装机，其特征在于：所述固定块(31d5)为橡胶材质，所述缓冲块(31d6)为橡胶材质。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装机，其特征在于：所述上箱体(31m)与底座(31a)、支撑板(31n)为一体化结构。