[实用新型]滤波器和射频通信设备

说明书

本申请提供的滤波器和射频通信设备，涉及无线通信技术领域。在本申请中，滤波器包括：电感结构，该电感结构包括至少一个电感元件；电容结构，该电容结构包括至少一个集成电容芯片；声波谐振结构，该声波谐振结构包括至少一个集成声波谐振芯片；衬底结构，该衬底结构与电感结构、电容结构和声波谐振结构封装于一体，且该电感结构包括的至少部分结构位于该衬底结构的内部。其中，至少一个电感元件、至少一个集成电容芯片和至少一个集成声波谐振芯片之间电连接，形成滤波电路。通过上述设置，可以改善现有的器件集成技术中由于集成度较低而存在滤波结构的尺寸较大的问题。

技术领域

本申请涉及无线通信技术领域，具体而言，涉及一种滤波器和射频通信设备。

背景技术

在无线通信技术领域中，射频通信设备的性能直接影响着无线通信的质量。其中，在射频通信设备中，为了对接收到的信号和待发送的信号进行有效地处理，需要设置相应的滤波结构。

经发明人研究发现，在现有的滤波结构中，由于滤波结构的集成度较低而存在滤波结构的尺寸较大的问题，限制了其应用范围。

实用新型内容

有鉴于此，本申请的目的在于提供一种滤波器和射频通信设备，以改善现有的器件集成技术中由于集成度较低而存在滤波结构的尺寸较大的问题，从而拓宽滤波结构的应用范围。

为实现上述目的，本申请实施例采用如下技术方案：

一种滤波器，包括：

电感结构，该电感结构包括至少一个电感元件；

电容结构，该电容结构包括至少一个集成电容芯片；

声波谐振结构，该声波谐振结构包括至少一个集成声波谐振芯片；

衬底结构，该衬底结构与所述电感结构、所述电容结构和所述声波谐振结构封装于一体，且该电感结构包括的至少部分结构位于该衬底结构的内部；

其中，所述至少一个电感元件、所述至少一个集成电容芯片和所述至少一个集成声波谐振芯片之间电连接，形成滤波电路。

在本申请实施例较佳的选择中，在上述滤波器中，每一个所述集成电容芯片包括：

第一基板；

集成于所述第一基板的至少一个电容元件，每一个所述电容元件包括第一导电层、第一介质层和第二导电层，该第一导电层位于该第一基板的一面，该第一介质层位于该第一导电层远离该第一基板的一面，该第二导电层位于该第一介质层远离所述第一导电层的一面。

在本申请实施例较佳的选择中，在上述滤波器中，至少一个所述集成电容芯片包括的至少部分芯片结构，位于所述衬底结构的内部。

在本申请实施例较佳的选择中，在上述滤波器中，所述电容结构还包括至少一个极板电容，且每一个所述极板电容包括：

间隔设置的两层导电层；

位于所述两层导电层之间的第二介质层；

其中，所述导电层和所述第二介质层包括的至少部分层状结构，位于所述衬底结构的内部。

在本申请实施例较佳的选择中，在上述滤波器中，每一个所述集成声波谐振芯片包括：

第二基板；

集成于所述第二基板的至少一个声波谐振器。

在本申请实施例较佳的选择中，在上述滤波器中，至少一个所述集成声波谐振芯片包括的至少部分芯片结构，位于所述衬底结构的内部。

在本申请实施例较佳的选择中，在上述滤波器中，每一个所述集成电容芯片包括第一基板和集成于该第一基板的至少一个电容元件；