[实用新型]发光电子标签

说明书

本实用新型提供一种发光电子标签，包括基材层、天线、标签芯片和LED芯片，LED芯片与电子标签并联且标签芯片和LED芯片均采用倒装芯片。本实用新型适于使用倒装封装工艺进行加工生产，并采用异向导电胶连接倒装芯片，这样的芯片结构能够保持高频信号的完整稳定且LED芯片的散热性能优良，标签整体封装尺寸小、加工工艺简洁，可批量生产，生产效率高。

技术领域

本实用新型涉及射频识别技术领域，尤其涉及发光电子标签。

背景技术

电子标签作为数据载体能起到标识识别、物品追踪和信息采集的作用。电子标签主要包括标签芯片、天线和基材三部分结构，根据具体应用场景，还具备抗金属、抗紫外线和耐高温等性能。在定位上有一种带有LED的发光电子标签，发光电子标签根据LED的连接位置可分为两类，一类是LED与标签天线连接，标签被读取到时LED即发光；另一类是LED与标签芯片连接，由芯片控制LED的导通。现有的发光电子标签多为体积较大的正装芯片并且发光电子标签需连接的引脚较多，现有的标签采用锡焊焊接工艺连接芯片、天线和LED，无法批量生产，加工工艺较为复杂困难，生产效率低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种发光电子标签，以解决现有发光电子标签不适于批量生产及生产效率低等问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

发光电子标签，包括基材层、天线、标签芯片和LED芯片，天线贴附在基材层上，标签芯片和天线电连接，LED芯片和标签芯片并联，标签芯片和LED芯片均为倒装芯片。

进一步的，标签芯片和天线之间以及LED芯片和标签芯片之间通过异向导电胶连接。

进一步的，天线为高频天线，且材质为铜箔、铝箔或导电浆料。

进一步的，基材层为PET基材层。

进一步的，基材层上远离天线的一侧设有粘贴背胶。

进一步的，标签芯片至少包括ANT1、ANT2、I/O和GND四个引脚。

本实用新型的有益效果在于：发光电子标签采用倒装结构的标签芯片和LED芯片，适于使用倒装封装工艺进行加工生产，芯片的连接无需引线键合，省略了正装芯片所需的引线焊接步骤，生产效率高，这样的芯片结构能够保持高频信号的完整稳定且LED芯片的散热性能优良，标签整体封装尺寸小、加工工艺简洁，可批量生产。

附图说明

图1为本实用新型实施例的发光电子标签的侧面剖视图；

图2为本实用新型实施例的发光电子标签的线路图。

标号说明：

1、PET基材层；2、高频铝天线；3、标签芯片；4、LED芯片；5、粘贴背胶；6、保护层。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

请参照图1及图2，发光电子标签包括基材层、天线、标签芯片和LED芯片，天线贴附在基材层上，标签芯片和天线电连接，LED芯片和标签芯片并联，标签芯片和LED芯片均为倒装芯片。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：发光电子标签采用倒装结构的标签芯片和LED芯片，适于使用倒装封装工艺进行加工生产，芯片的连接无需引线键合，省略了正装芯片所需的引线焊接步骤，生产效率高，这样的芯片结构能够保持高频信号的完整稳定且LED芯片的散热性能优良，标签整体封装尺寸小、加工工艺简洁，可批量生产。

进一步的，标签芯片和天线之间以及LED芯片和标签芯片之间通过异向导电胶连接。

由上述描述可知，使用各向异性导电胶连接易加工、成本低、互连性能好。