[实用新型]一种脆硬材料双线切割装置

说明书

本实用新型涉及脆硬材料加工领域，公开了一种脆硬材料双线切割装置，包括：夹持机构，用于固定所述脆硬材料；切割机构，切割机构包括第一切割线和第二切割线，第一切割线相对于第二切割线位于切割给进方向的前方；直线运动机构，直线运动机构与所述切割机构或所述夹持机构连接，用于控制所述切割机构或所述夹持机构沿所述切割给进方向移动，对脆硬材料进行切割。上述技术方案包括第一切割线和第二切割线，且第一切割线相对于第二切割线位于切割给进方向的前方，通过第一切割线和第二切割线对脆硬材料进行切割，第二切割线可对第一切割线切割形成的切割端面进行二次切割或打磨，可大大提高脆硬材料的切割效果和切割效率。

技术领域

本实用新型涉及脆硬材料加工领域，特别是涉及一种脆硬材料双线切割装置。

背景技术

当前主要采用金刚线对石材、硅晶等脆硬材料进行开方切割和截断。线锯上设置有多个切割导轮组成切割轮系，金刚线为首尾为闭合的环形切割线结构，金刚线布设在切割轮系的导轮槽中，切割轮系旋转后驱动金刚线做线性运动。切割动作一般只在金刚线下半段进行，轮系的中间部分为让位窗口，用于避免轮系和料锭产生干涉，切割轮系通常由安装在机架上的直线运动模组驱动进给，从而实现切割。

金刚线等线锯具有较高的切割精度，但切割后脆硬材料的切割端面较粗糙，仍然需要粗磨、精磨、抛光等后续加工以保证切割端面的质量，从而导致脆硬材料切割加工工序复杂，生产效率较低。

随着提拉等工艺的进步，脆硬材料的规格越来越大，为了避免切割轮系和料锭的干涉，线锯的结构也需要加大，从而增加了成本。

例如，在申请号为CN201780048352.6，的专利中公开了一种硅锭的切割方法、硅晶圆的制造方法及硅晶圆，其说明书第0062段公开了“接着，在步骤S2中，实施所得到的硅锭的外周磨削处理使其直径均匀之后，通过上述基于本实用新型的硅锭的切割方法，对硅锭进行切割，并切片为1mm左右的厚度而得到硅晶圆。”以及第0065段公开了“之后，在步骤S4中，将所得到的硅晶圆搬运到抛光装置，使用氧化铝抛光剂等，对硅晶圆实施研磨处理。”

又如在申请号为CN201280045340.5，的专利中公开了一种工件的切割方法及线锯，其说明书第0079段公开了“如以上所说明，在本发明中，能够抑制尤其是在使槽间距较窄的钢线回收侧发生工件的开始切割部位局部变薄，从而能够改进TTV，因此，能够使后续工序中的例如抛光加工、研磨加工中的加工余量较小”。上述这两个专利所公开的技术方案都说明了在现有技术中，硅晶等脆硬材料在线锯切割后进行打磨或抛光的后续加工工序，均存在生产工序复杂以及生产效率较低的问题。

实用新型内容

为此，需要提供一种脆硬材料双线切割方法，用于解决现有技术中脆硬材料加工工序复杂和加工效率低的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种脆硬材料双线切割装置，包括：

夹持机构，所述夹持机构用于固定所述脆硬材料；

切割机构，所述切割机构包括第一切割线和第二切割线，所述第一切割线相对于所述第二切割线位于切割给进方向的前方；

直线运动机构，所述直线运动机构与所述切割机构或所述夹持机构连接，用于控制所述切割机构或所述夹持机构沿所述切割给进方向移动，对所述脆硬材料进行切割。

进一步的，所述切割机构还包括调节机构，所述调节机构用于调节所述第一切割线或所述第二切割线的位置，使所述第二切割线沿垂直于所述切割给进方向偏移，对所述第一切割线切割形成的切割端面进行打磨。

进一步的，所述调节机构为旋转调节机构，所述旋转调节机构与所述第一切割线和所述第二切割线的切割轮系的安装支架连接，用于控制所述第一切割线和所述第二切割线相对所述切割给进方向偏转，使所述第二切割线沿垂直于所述切割给进方向偏移。