[实用新型]一种微波等离子体化学气相沉积装置有效
申请号: | 202021593724.9 | 申请日: | 2020-08-04 |
公开(公告)号: | CN212955342U | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 任泽阳;张金风;吴勇;王东;操焰;崔傲;郝跃 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学芜湖研究院 |
主分类号: | C23C16/511 | 分类号: | C23C16/511;C23C16/27 |
代理公司: | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 刘长春 |
地址: | 241000 安徽省芜湖市弋江区高*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微波 等离子体 化学 沉积 装置 | ||
1.一种微波等离子体化学气相沉积装置,其特征在于,包括:相互连接的波导装置(1)和反应腔(2),其中,
所述波导装置(1)包括微波天线(10),所述微波天线(10)包括进气管(101)、水冷结构(102)、天线下盘(103)和分气盘(104),其中,
所述水冷结构(102)套设在所述进气管(101)的外部;
所述分气盘(104)设置在所述天线下盘(103)的下端;
所述进气管(101)的下端穿过所述天线下盘(103)与所述分气盘(104)连接;
所述反应腔(2)设置在所述波导装置(1)下方,所述天线下盘(103)位于所述反应腔(2)内部。
2.根据权利要求1所述的微波等离子体化学气相沉积装置,其特征在于,所述水冷结构(102)包括进水管(1021)、出水管(1022)和水套轴(1023),其中,
所述进水管(1021)和所述出水管(1022)由内到外依次套设在所述进气管(101)的外部;
所述进水管(1021)和所述出水管(1022)的下端与所述天线下盘(103)连接;
所述水套轴(1023)套接在所述出水管(1022)的外部,所述水套轴(1023)上开设有进水口(10231)和出水口(10232),所述进水口(10231)与所述进水管(1021)连通,所述出水口(10232)与所述出水管(1022)连通,且位于所述进水口(10231)的下方。
3.根据权利要求2所述的微波等离子体化学气相沉积装置,其特征在于,所述出水管(1022)与所述天线下盘(103)上表面的直径比为1:15-1:20。
4.根据权利要求1所述的微波等离子体化学气相沉积装置,其特征在于,所述天线下盘(103)呈圆台状,其母线与水平面的夹角为15°-20°。
5.根据权利要求1所述的微波等离子体化学气相沉积装置,其特征在于,所述分气盘(104)上设置有均匀排列的分气孔。
6.根据权利要求1所述的微波等离子体化学气相沉积装置,其特征在于,还包括冷却罩(3),位于所述波导装置(1)的下方,所述冷却罩(3)与所述反应腔(2)连接,用于对所述反应腔(2)进行风冷散热。
7.根据权利要求6所述的微波等离子体化学气相沉积装置,其特征在于,所述冷却罩(3)包括均风板(301)、引风道(302)、风机(303)和连接管(304),其中,
所述均风板(301)设置在所述反应腔(2)上方,所述均风板(301)上设置有若干通风孔(3011);
所述引风道(302)与所述均风板(301)连接;
所述风机(303)通过所述连接管(304)与所述引风道(302)连接。
8.根据权利要求1所述的微波等离子体化学气相沉积装置,其特征在于,还包屏蔽罩(4),围设在所述反应腔(2)外部,以防止所述反应腔(2)内的电磁辐射泄漏,所述屏蔽罩(4)上设置有若干通孔(401)。
9.根据权利要求8所述的微波等离子体化学气相沉积装置,其特征在于,所述通孔(401)的直径小于或等于需屏蔽电磁波波长的1/10。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的