[实用新型]一种用于半导体生产线的压装设备有效

专利信息
申请号: 202021585116.3 申请日: 2020-08-04
公开(公告)号: CN213351442U 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 高杨 申请(专利权)人: 高杨
主分类号: B23P19/027 分类号: B23P19/027
代理公司: 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 代理人: 张永强
地址: 471000 河南省洛*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 半导体 生产线 装设
【权利要求书】:

1.一种用于半导体生产线的压装设备,其特征在于:包括用于支撑装置的支撑机构(1)、盛放板(2)、驱动机构(5),所述盛放板(2)通过螺钉固定于所述支撑机构(1)上,所述驱动机构(5)设置于所述支撑机构(1)的顶端,还包括用于固定不同尺寸大小工件的固定机构(3)、压实机构(4),所述固定机构(3)设置于所述盛放板(2)的上方,所述固定机构(3)共设置有八组且每四组相向设置,所述压实机构(4)通过螺钉固定于所述驱动机构(5)的下方;

所述支撑机构(1)包括工作台(11)、储物柜(12)、支脚(13)、支撑梁(14),所述工作台(11)内部开设有两个所述储物柜(12),所述工作台(11)底部的四角通过螺钉固定有所述支脚(13),所述工作台(11)上方通过螺钉固定有所述支撑梁(14);

所述固定机构(3)包括限位板(31)、弹簧(32)、推动块(33)、楔形块(34),所述楔形块(34)滑动连接于所述盛放板(2)上,每四个所述楔形块(34)相对设置,每个所述楔形块(34)的外侧均通过螺钉固定有所述推动块(33),每个所述推动块(33)远离所述楔形块(34)的一侧均设置有所述限位板(31),所述限位板(31)与所述推动块(33)之间通过螺钉固定有所述弹簧(32),所述限位板(31)与所述盛放板(2)通过螺钉固定连接,所述推动块(33)与所述盛放板(2)滑动连接;

所述压实机构(4)包括压实头(41)、固定筒(42)、螺栓(43)、螺纹孔(44)、橡胶垫(45),所述固定筒(42)通过螺钉固定于所述驱动机构(5)的下端,所述固定筒(42)的一侧开设有所述螺纹孔(44),所述螺纹孔(44)内部通过螺纹连接有所述螺栓(43),所述螺栓(43)的端部通过螺钉固定有所述橡胶垫(45),所述固定筒(42)内部设置有所述压实头(41)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产线的压装设备,其特征在于:所述驱动机构(5)包括液压缸(51)、限位杆(52)、滑块(53)、丝杠(54)、第一电机(55),所述第一电机(55)通过螺钉固定于所述支撑机构(1)的一侧,所述第一电机(55)的输出端通过联轴器连接有所述丝杠(54),所述丝杠(54)上通过螺纹连接有所述滑块(53),所述滑块(53)内部滑动连接有所述限位杆(52),所述限位杆(52)与所述支撑机构(1)通过螺钉固定连接,所述滑块(53)下方通过螺钉固定有所述液压缸(51)。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产线的压装设备,其特征在于:所述驱动机构(5)包括液压缸(51)、安装板(501)、转轴(502)、第二电机(503),所述第二电机(503)通过螺钉固定于所述支撑机构(1)的顶部,所述第二电机(503)的输出端通过联轴器连接所述转轴(502),所述转轴(502)的下端键连接有所述安装板(501),所述安装板(501)的下方通过螺钉固定有所述液压缸(51)。

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