[实用新型]一种陶瓷传感器

说明书

本实用新型公开了一种陶瓷传感器，包括形成为一体结构的陶瓷弾性薄片、陶瓷底座和导电通道，陶瓷弾性薄片和陶瓷底座之间形成有空腔，陶瓷弾性薄片的厚度小于陶瓷底座的厚度；陶瓷弾性薄片的底面上具有公共电极，陶瓷底座的顶面的中心区域上具有感压电极和参考电极，导电通道设置在陶瓷底座上，由通道孔和填满通道孔的导电电极组成，包括与公共电极连接的第一导电通道、与感压电极连接的第二导电通道以及与参考电极连接的第三导电通道，各导电电极贯穿出陶瓷底座的底部而具有引出端。本实用新型的陶瓷传感器可有效地解决现有陶瓷传感器气密性良率过低，可靠性较差等问题。

技术领域

本实用新型涉及传感器领域，特别是涉及一种陶瓷传感器。

背景技术

现有的陶瓷传感器，如陶瓷电容压力传感器，是在陶瓷弹性薄片和陶瓷底座的相对表面分别设置电极，并通过封接材料(如玻璃浆)将陶瓷弹性薄片和陶瓷底座进行封接，以此在它们的相对表面之间形成空腔结构，此外，在陶瓷底座上预留有通孔，通过在通孔中插针的方式来将内部电极引出。现在的陶瓷电容压力传感器存在密封性不好的问题，进而存在可靠性差等问题。

实用新型内容

为了弥补上述现有技术的不足，本实用新型提出一种陶瓷传感器。

本实用新型的技术问题通过以下的技术方案予以解决：

一种陶瓷传感器，包括陶瓷弾性薄片、陶瓷底座和导电通道；所述陶瓷弾性薄片的底面的中部区域和所述陶瓷底座的顶面的中部区域之间形成有空腔，所述陶瓷弾性薄片的厚度小于所述陶瓷底座的厚度；所述空腔对应的所述陶瓷弾性薄片的底面上具有公共电极，所述空腔对应的所述陶瓷底座的顶面的中心区域上具有感压电极和参考电极，所述参考电极呈环形，与所述感压电极同心并环绕在所述感压电极的外面与所述感压电极间隔开；所述公共电极在所述空腔对应的所述陶瓷底座的顶面上的投影完全覆盖所述感压电极和所述参考电极两者；所述导电通道设置在所述陶瓷底座上，由通道孔和填满所述通道孔的导电电极组成，包括与所述公共电极连接的第一导电通道、与所述感压电极连接的第二导电通道以及与所述参考电极连接的第三导电通道，各导电电极贯穿出所述陶瓷底座的底部而具有引出端；所述陶瓷弾性薄片和所述陶瓷底座的材料相同，且所述陶瓷弾性薄片、所述陶瓷底座和所述导电通道经烧结后形成为一体结构。

优选地，还包括感温电极，所述感温电极形成在所述陶瓷底座内，所述导电通道还包括与所述感温电极连接的第四导电通道和第五导电通道。

优选地，各导电电极的引出端进行电镀处理后分别形成有一焊接层。

优选地，所述感压电极和所述参考电极的间隔为0.1mm～0.8mm。

优选地，所述陶瓷弾性薄片的厚度为0.3mm～1.2mm，所述陶瓷底座的厚度为4～5mm。

优选地，所述感温电极的厚度为5～20μm。

优选地，所述空腔的深度为10-80μm。

优选地，所述通道孔的孔径为50～1000μm。

优选地，所述公共电极、所述参考电极和所述感压电极的厚度各自独立地为 1～5μm。

优选地，所述焊接层包括镍层和锡层，所述镍层包裹所述引出端的外表面，所述锡层包裹所述镍层的外表面；所述镍层的厚度为2～5μm，所述锡层的厚度为 3～10μm。

本实用新型与现有技术对比的有益效果包括：本实用新型的陶瓷传感器将陶瓷弾性薄片、陶瓷底座和导电通道形成为一体结构，保证了瓷弾性薄片和陶瓷底座的密封连接，也保证了导电通道与各电极之间的密封良好连接，后续进一步可以通过在导电通道中的导电电极的引出端电镀焊接层，以后续与外置电路进行有效焊接，由于导电通道是在形成陶瓷传感器的过程中就形成，且与各电极形成直接的接触连接，后续无需再通过插针进行连接，解决了现有陶瓷传感器因封接、插针不良导致的气密性差、可靠性不良的问题，极大地提高了陶瓷传感器的密封性和可靠性，提高了传感器的使用寿命。