[实用新型]一种SMT接料机

说明书

本实用新型涉及SMT接料设备技术领域，涉及一种SMT接料机，包括用于吸取接料带的吸取装置、压辊以及驱动装置，驱动装置与吸取装置、压辊连接，驱动装置驱动吸取装置将接料带吸起，将接料带传送至SMT料带上方与SMT料带贴合，驱动装置驱动压辊对贴合的接料带与SMT料带的表面进行滚压，这样使其二者充分黏合，提升了揭盖带的成功率。

技术领域

本实用新型涉及SMT接料设备技术领域，更具体地说，涉及一种SMT接料机。

背景技术

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface MountTechnology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT料带结构由料带本体、料带内装载的元器件及PE盖带组成，SMT料带接驳好在使用过程中由粘贴在塑料盖带上的压敏胶接料带将接驳料带的盖带揭开露出元器件供贴片下一步工作，目前现有设备在接料过程中使用平面压合结构，该结构平面压合方式不能有效的使压敏胶接料带与料带盖带充分黏合，导致揭盖带的成功率下降。

实用新型内容

本实用新型为解决现有技术处理的缺陷和不足，提供一种SMT接料机。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是一种SMT接料机，包括用于吸取接料带的吸取装置、压辊以及驱动装置，所述驱动装置与所述吸取装置、所述压辊连接，所述驱动装置驱动所述吸取装置将接料带吸起，将接料带传送至SMT料带上方与SMT料带贴合，所述驱动装置驱动所述压辊对贴合的接料带与SMT料带的表面进行滚压。

还包括安装架，所述压辊与所述吸取装置设置于所述安装架上，所述驱动装置包括移位装置以及升降装置，所述移位装置、所述升降装置与所述安装架连接。

所述移位装置包括移位电机以及移位连杆，所述移位连杆的一端与所述移位电机连接，所述移位连杆的另一端与所述安装架连接。

所述升降装置包括升降电机以及升降连杆，所述升降连杆的一端与所述升降电机连接，所述升降连杆的另一端与所述安装架连接。

所述压辊可滚动地安装在所述安装架上。

还包括缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的一端与所述升降连杆连接，所述缓冲弹簧的另一端与所述安装架连接。

还包括接料带分离结构，所述接料带分离结构包括用于承载接料带的工作台、滚轴、用于驱动所述滚轴的第一电机以及安装轴，接料带的一端绕设于所述安装轴上，接料带的另一端与所述滚轴连接，接料带置于所述工作台上。

还包括用于传动SMT料带的料带传送结构，所述料带传送结构包括料带贴合台、齿轮以及用于驱动齿轮的第二电机，SMT料带置于所述齿轮上，所述齿轮将SMT料带传送至所述料带贴合台。

所述吸取装置为吸盘。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供一种SMT接料机，通过驱动装置驱动吸取装置将接料带与SMT料带相贴合，然后驱动装置再驱动压辊滚压接料带与SMT料带，使其二者充分黏合，提升了揭盖带的成功率。

附图说明

图1为本实用新型SMT接料机的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步地详细的说明，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，本具体实施的方向以图1方向为标准。