[实用新型]半导体加工用粉碎机

权利要求书

1.一种半导体加工用粉碎机，包括机体(1)、两组电动机(2)、两组粉碎辊(3)、进料斗(4)、出料斗(5)、筛板(6)和振动器(7)，机体(1)内部设置有工作腔，进料斗(4)和出料斗(5)分别连通设置在机体(1)顶端和底端，两组电动机(2)均设置在机体(1)后端上侧，两组电动机(2)的前部输出端上均设置有传动轴，两组粉碎辊(3)均位于机体(1)内部，且两组粉碎辊(3)后端分别与两组传动轴前端连接，振动器(7)固定在机体(1)内侧壁上，筛板(6)固定在振动器(7)输出端上，且筛板(6)位于两组粉碎辊(3)正下方；其特征在于：还包括处理箱(8)、排风扇(9)、两组输入管(10)、输出斗(11)、连接框(12)、辅助座(13)、两组固定座(14)、连接架(15)、伸缩电机(16)、横杆(17)和竖杆(18)，所述处理箱(8)安装在机体(1)后端，排风扇(9)安装在处理箱(8)内部，所述两组输入管(10)分别连通设置在机体(1)顶端左右两侧处，且两组输入管(10)输出端分别与处理箱(8)左端上侧和右端上侧连通，所述输出斗(11)安装在机体(1)内侧壁上，连接框(12)安装在筛板(6)上侧面上，且输出斗(11)输出端位于连接框(12)内侧，所述辅助座(13)固定在机体(1)内右侧壁上，两组固定座(14)分别固定在振动器(7)和辅助座(13)输出端上，且所述筛板(6)左右两端分别通过两组固定座(14)固定在振动器(7)和辅助座(13)上，连接架(15)固定在出料斗(5)上，所述伸缩电机(16)安装在连接架(15)顶端，伸缩电机(16)的顶部输出端上设置有伸缩轴，所述横杆(17)位于出料斗(5)内部，伸缩轴输出端穿过出料斗(5)并与横杆(17)底端右侧连接，并在伸缩轴与出料斗(5)间设置有密封件，所述竖杆(18)位于出料斗(5)输出口内，且竖杆(18)顶端与横杆(17)底端左侧连接。

2.根据权利要求1所述的半导体加工用粉碎机，其特征在于：所述处理箱(8)包括箱体(21)、过滤板(22)和两组减震座(23)，箱体(21)底端设置有输出口，所述箱体(21)后端设置有取放口，并在取放口上安装有箱门，所述两组减震座(23)分别安装在箱体(21)内左侧壁和内右侧壁上，过滤板(22)通过两组减震座(23)固定在箱体(21)内部，且所述过滤板(22)位于排风扇(9)上方。

3.根据权利要求2所述的半导体加工用粉碎机，其特征在于：所述辅助座(13)包括支块(24)、辅助弹簧组(25)和辅助板(26)，支块(24)固定在机体(1)内右侧壁上，辅助弹簧组(25)固定在支块(24)左端，所述辅助板(26)固定在辅助弹簧组(25)的左部输出端上，且辅助板(26)左端与筛板(6)右端接触。

4.根据权利要求3所述的半导体加工用粉碎机，其特征在于：所述固定座(14)包括上固定板(27)、下固定板、支撑弹簧组(28)和支撑板，支撑弹簧组(28)固定在下固定板顶端，支撑板固定在支撑弹簧组(28)的顶部输出端上，且所述上固定板(27)底端和支撑板顶端分别与筛板(6)上下两侧接触。

5.根据权利要求4所述的半导体加工用粉碎机，其特征在于：还包括两组辅助辊(29)和两组辅助轴(30)，所述两组辅助轴(30)分别固定在机体(1)内后侧壁左上侧和右上侧，两组辅助辊(29)分别套装在两组辅助轴(30)外侧壁上，且所述两组辅助辊(29)分别与两组粉碎辊(3)接触。

6.根据权利要求5所述的半导体加工用粉碎机，其特征在于：还包括两组支撑杆(31)，所述两组支撑杆(31)左右两端分别与机体(1)内左侧壁和内右侧壁连接，且两组粉碎辊(3)底端前后两侧分别与两组支撑杆(31)顶端接触。

7.根据权利要求6所述的半导体加工用粉碎机，其特征在于：还包括防护网板(32)，所述防护网板(32)固定在输出口内。