[实用新型]一种沉头孔PCB板有效

专利信息
申请号: 202021564442.6 申请日: 2020-07-31
公开(公告)号: CN212910178U 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 李文波 申请(专利权)人: 珠海市天时利科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/28
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人: 王贤义
地址: 519000 广东省珠*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 沉头孔 pcb
【说明书】:

实用新型旨在提供一种结构简单并且能够保证与设备可靠连接的沉头孔PCB板。本实用新型包括相叠合的阻焊层和芯板层,所述阻焊层上设置有锥形孔,所述芯板层上设置有阶梯孔,所述锥形孔与所述阶梯孔相连通后形成沉头孔,所述锥形孔的下端直径与所述阶梯孔的上端直径相等,所述沉头孔的内侧面设置有缓冲组件。本实用新型应用于电路板安装技术领域。

技术领域

本实用新型应用于电路板安装技术领域,特别涉及一种沉头孔PCB板。

背景技术

用于电子设备的印刷线路板,一般采取在印刷线路基板上设计沉头孔,用特定的螺丝将线路板链接在电子设备内部。但是在客户端实际的安装中出现很多的不足,铸件上的带沉头孔的通孔由于铸造缺陷容易使孔发生偏斜,偏斜后的通孔与连接的螺纹孔容易发生错位;另一方面,螺钉与沉头孔的接触面本来就小,遇到要调整精度需反复旋压紧来测量的时候,沉头孔肩面很容易被压下一个坑,螺钉几乎都能将所有沉孔的肩面压伤,压伤后的肩面则不足以保证螺钉的可靠连接。如能设计出一种结构简单并且能够保证与设备可靠连接的沉头孔PCB板,则能够很好地解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供了一种结构简单并且能够保证与设备可靠连接的沉头孔PCB板。

本实用新型所采用的技术方案是:本实用新型包括相叠合的阻焊层和芯板层,所述阻焊层上设置有锥形孔,所述芯板层上设置有阶梯孔,所述锥形孔与所述阶梯孔相连通后形成沉头孔,所述锥形孔的下端直径与所述阶梯孔的上端直径相等,所述沉头孔的内侧面设置有缓冲组件。

进一步地,所述缓冲组件包括缓冲带和橡胶圈,所述缓冲带环绕设置在所述锥形孔的内侧面,所述橡胶圈环绕设置在所述阶梯孔的内侧面。

进一步地,所述芯板层包括由上至下相叠合的导电层、绝缘层以及散热层。

本实用新型的有益效果是:当螺钉垂直锁入该沉头孔后,螺钉的螺头适配在阶梯孔的凹槽中,从而避免将沉头孔的肩面压伤,螺钉的螺头压紧缓冲带与橡胶圈,缓冲带与橡胶圈对螺钉起到缓冲作用,使螺丝锁定后进一步的稳固,同时有效的防止螺钉反复旋压而造成沉头孔的损坏,从而保证了与电子设备固定连接,其结构简单,操作方便,实用性强。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示,在本实施例中,本实用新型包括相叠合的阻焊层1和芯板层,所述阻焊层1上设置有锥形孔2,所述芯板层上设置有阶梯孔3,所述锥形孔2与所述阶梯孔3相连通后形成沉头孔,所述锥形孔2的下端直径与所述阶梯孔3的上端直径相等,所述沉头孔的内侧面设置有缓冲组件。

在本实施例中,所述缓冲组件包括缓冲带4和橡胶圈5,所述缓冲带4环绕设置在所述锥形孔2的内侧面,所述橡胶圈5环绕设置在所述阶梯孔3的内侧面。

在本实施例中,所述芯板层包括由上至下相叠合的导电层6、绝缘层7以及散热层8。其中,所述导电层6为铜板,所述绝缘层7为胶板,所述散热层8为铝板。

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