[实用新型]一种基于光电传感器的光学封装结构

说明书

本实用新型公开了一种基于光电传感器的光学封装结构，该光学封装结构包括：光电传感器；支撑架；光路会聚光学组件，设置于该支撑架上，用于对入射至该光电传感器的光线进行会聚。本实用新型的光学封装结构在光电传感器的上方增设该光路会聚光学组件，可优化该封装结构所处的光学系统产生的像差，对成像进行矫正，同时对光电传感器进行了保护。本实用新型的技术方案扩大了光电传感器的光学视场角，有更多光线，更大的光强度被接收，增加了接收光效率。同时，由于增大了光学视场角，等同于降低杂散视场光对接收系统的干扰，加强了接收能力。

技术领域

本实用新型涉及针对光电传感器的光学设计，特别是涉及一种基于光电传感器的光学封装结构。

背景技术

光电传感器APD是光电接收系统中的核心部件，用于接收光信号并转换为微弱的电流信号，后续通过跨阻放大单元将电流信号转换为电压信号并进行放大，随之进行预设的逻辑运算，从而得到所需的检测数据。

为了保证最终检测数据的数据准确度，前端APD对光线的接收环节应尽可能的增加接收光效率，扩大光学视场角，增加所能够接收的光线范围。如此可提升整个光电接收系统的信号接收敏锐度以及信号处理效率。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题在于，扩大光电传感器的光学视场角，增加接收光效率。

更进一步的，对光电传感器进行保护。

更进一步的，优化光学系统产生的像差。

本实用新型公开了一种基于光电传感器的光学封装结构，该光学封装结构包括：

一种基于光电传感器的光学封装结构，其特征在于，该光学封装结构包括：

光电传感器；

支撑架；

光路会聚光学组件，设置于该支撑架上，用于对入射至该光电传感器的光线进行会聚。

该支撑架为中空壳体，扣覆该光电传感器，该支撑架具有侧壁以及顶面。

该顶面为透明材质层。

该光路会聚光学组件安置于该顶面下方或嵌设于该顶面，对应该光电传感器设置。

该支撑架包括承载体。

该光路会聚光学组件为凸透镜。

该光电传感器位于该光路会聚光学组件的焦点。

该光路会聚光学组件的外表面涂覆有增透减反膜。

该光学封装结构包括多个该光电传感器，每个光电传感器设置有对应的光路会聚光学组件。

多个该光路会聚光学组件均设置于该支撑架。

本实用新型的光学封装结构在光电传感器的上方增设该光路会聚光学组件，可优化该封装结构所处的光学系统产生的像差，对成像进行矫正，同时对光电传感器进行了保护。本实用新型的技术方案扩大了光电传感器的光学视场角，有更多光线，更大的光强度被接收，增加了接收光效率。同时，由于增大了光学视场角，等同于降低杂散视场光对接收系统的干扰，加强了接收能力。

附图说明

图1所示为本实用新型的基于光电传感器的光学封装结构的第一实施例的结构示意图。

图2所示为本实用新型的基于光电传感器的光学封装结构的第二实施例的结构示意图。

图3-4所示为本实用新型的基于光电传感器的光学封装结构的结构示意图。

具体实施方式

以下结合具体实施例描述本实用新型的技术方案的实现过程，不作为对本实用新型的限制。