[实用新型]一种高强高荷软半硅砖生产用制砖坯装置

说明书

本实用新型公开了一种高强高荷软半硅砖生产用制砖坯装置，包括底座，所述底座的上表面固定安装有上盖，所述底座与上盖之间通过支撑柱固定，所述上盖的上表面固定安装有液压缸，所述液压缸的下表面固定安装有下压板，所述下压板的下端活动连接有推板，所述下压板与推板之间通过限位杆限位，所述下压板与推板之间安装有位于限位杆外侧的支撑弹簧，所述下压板下表面的中间位置设置有限位柱，所述限位柱的下表面设置有支撑板，所述支撑板的下端面卡槽固定有第一切割刀片，所述底座的上表面卡槽固定有模具，所述模具的内侧设置有型腔。本实用新型使装置实现了对砖胚切割的功能，能够使模具实现方便更换的作用。

技术领域

本实用新型涉及制砖坯技术领域，具体为一种高强高荷软半硅砖生产用制砖坯装置。

背景技术

又称坯体或生坯。指借助于外力和模型，将泥料加工成型为具有一定形状、尺寸和强度并可用于烧成的中间产品。未经干燥的称为湿坯，干燥后的称为干坯，成型后不经烧成可直接使用的制品称为不烧砖，在耐火材料的生产中，砖坯的质量技术指标有砖坯的尺寸和外形、单重、密度、气孔率以及强度等。

但是，现有的制砖坯装置，结构单一，功能不足，缺少对砖块的切割的结构，并且模具结构不易更换进行其他种类的加工操作；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种高强高荷软半硅砖生产用制砖坯装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高强高荷软半硅砖生产用制砖坯装置，以解决上述背景技术中提出的制砖坯装置，结构单一，功能不足，缺少对砖块的切割的结构，并且模具结构不易更换进行其他种类的加工操作等问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高强高荷软半硅砖生产用制砖坯装置，包括底座，所述底座的上表面固定安装有上盖，所述底座与上盖之间通过支撑柱固定，所述上盖的上表面固定安装有液压缸，所述液压缸的下表面固定安装有下压板，所述下压板的下端活动连接有推板，所述下压板与推板之间通过限位杆限位，所述下压板与推板之间安装有位于限位杆外侧的支撑弹簧，所述下压板下表面的中间位置设置有限位柱，所述限位柱的下表面设置有支撑板，所述支撑板的下端面卡槽固定有第一切割刀片，所述底座的上表面卡槽固定有模具，所述模具的内侧设置有型腔，所述型腔的内壁活动连接有型腔底板，所述型腔底板的下端插接固定有第二切割刀片，所述模具的两侧对称固定有固定销。

优选的，所述推板的下表面设置有压模块，所述第一切割刀片贯穿压模块的内侧，延伸至压模块的下表面。

优选的，所述第二切割刀片贯穿型腔底板的内侧延伸至型腔底板的上端，所述型腔底板的两端与型腔的内壁通过滑槽密封。

优选的，所述支撑板的下表面设置有三个T形槽，所述第一切割刀片的上表面设有三个T形销，所述支撑板与第一切割刀片通过卡槽固定。

优选的，每个所述第二切割刀片之间均安装有弹簧，所述弹簧的一端与型腔底板的底面连接，所述弹簧的另一端与第二切割刀片的底面连接。

优选的，所述底座内壁的底面安装有配合液压缸，所述配合液压缸与第二切割刀片和支撑板与第一切割刀片结构一致。

优选的，所述支撑柱与上盖与底座通过螺纹固定。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过液压缸下降带动下压板下落，使推板下降，使压模块嵌入型腔的内部，将材料进行挤压，使其形成一整块，接着液压缸再次下压，将通过限位杆和限位柱与支撑弹簧的作用，使限位柱对支撑板下压，同时限位杆回缩，使第一切割刀片穿插在推板的内侧，从而将砖块进行竖向切割，完成后第一切割刀片回缩，通过配合液压缸带动第二切割刀片升起，使第二切割刀片穿过型腔底板的内侧，向上突起，对砖块进行横向切割，对砖块实现分割的作用，使砖块形成单一的成品砖块，通过此机构，能够实现装置的对砖块的快速切割，以及方便装置进行压模操作；