[实用新型]一种太阳能电池片加工清洗设备有效
| 申请号: | 202021544001.X | 申请日: | 2020-07-30 |
| 公开(公告)号: | CN212659514U | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
| 发明(设计)人: | 孙小龙;陈兆民;沈传进;饶海峰;许天红;张峰 | 申请(专利权)人: | 金寨嘉悦新能源科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 合肥信诚兆佳知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34159 | 代理人: | 尉敏 |
| 地址: | 237000 安徽省六安市金寨现代产*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 太阳能电池 加工 清洗 设备 | ||
本实用新型涉及太阳能电池片加工技术领域,公开了一种太阳能电池片加工清洗设备,包括壳体,壳体内收容有用于承载电池片的清洗架,清洗架的两端各通过一根支撑轴支撑在壳体的壳壁上。清洗架的上方设置有用于喷淋清洗电池片的喷淋机构,壳体上连接有用于驱使清洗架往复转动的驱动机构。通过驱动机构驱使清洗架在其周向上作来回往复转动,使得电池片的各个表面可以与水流充分接触,以除去电池片上附着的杂质颗粒物,使电池片的清洗更加彻底,并且通过夹持机构可将电池片快速夹固在清洗架上,缩短了清洗流程时间,方便快捷。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池片加工技术领域,尤其涉及一种太阳能电池片加工清洗设备。
背景技术
太阳能电池片分为晶硅类和非晶硅类,其中晶硅类电池片又可以分为单晶电池片和多晶电池片。太阳能电池片的加工分为硅片检测、表面制绒及酸洗、扩散制结、去磷硅玻璃、等离子刻蚀及酸洗、镀减反射膜、丝网印刷、快速烧结等。而太阳能电池片在加工前,需要对其进行清洗,以去除其表面附着的杂质颗粒物,从而保证后续加工的正常进行。
但现有的清洗设备在清洗太阳能电池片时,多由滚轮驱动电池片,并对电池片表面喷水清洗,由于滚轮驱动时,始终一面向上,驱动滚轮会妨碍电池片的底面接收水洗,使得电池片的底面清洗不彻底,已经渐渐无法满足人们对于太阳能电池片在加工前的清洗需要。
实用新型内容
为解决现有的清洗设备对太阳能电池片表面附着的杂质颗粒物清洗不彻底的技术问题,本实用新型提供一种太阳能电池片加工清洗设备。
本实用新型采用以下技术方案实现:一种太阳能电池片加工清洗设备,包括壳体,所述壳体内收容有用于承载所述电池片的清洗架,所述清洗架的两端各通过一根支撑轴支撑在所述壳体的壳壁上;所述清洗架的上方设置有用于喷淋清洗所述电池片的喷淋机构,所述壳体上连接有用于驱使所述清洗架往复转动的驱动机构;
所述驱动机构包括转盘、滑套、电机,所述转盘套接固定在其中一根穿出所述壳体的所述支撑轴轴壁上;所述滑套固定在所述壳体上,且所述滑套上滑动穿插有与所述支撑轴相垂直的滑杆,所述滑杆的一端转动连接有摆杆,所述摆杆的另一端与所述转盘的盘面偏心处转动相连;所述滑杆的另一端固定有垫块,位于所述滑套与所述垫块之间的所述滑杆上套接有弹簧一;所述垫块的底部安装有滑轮;所述电机固定在所述壳体上,所述电机的输出轴上垂直固定有与所述滑轮相配合的凸轮。
作为上述方案的进一步改进,所述清洗架架体内侧的两端均开设有供所述电池片插入的插槽。
作为上述方案的更进一步改进,所述清洗架架体顶部的两端均设置有立板,两个所述立板的相对侧分别固定有两个横板,每个所述横板的底部通过一弹性组件连接有用于固定所述电池片的吸盘。
作为上述方案的更进一步改进,所述弹性组件包括伸缩杆、固定块和弹簧二,所述伸缩杆的一端固定在所述横板底部,另一端与所述固定块相固定;所述吸盘安装在所述固定块底部,所述弹簧二套接在所述伸缩杆的外侧。
作为上述方案的进一步改进,所述喷淋机构包括固定在所述壳体顶部的喷淋管以及设置在所述喷淋管底部的多个喷枪。
作为上述方案的进一步改进,所述壳体上安装有泵体,所述泵体的进水端与所述壳体内相通,所述泵体的出水端通过输水管为所述喷淋机构供水。
本实用新型的有益效果为:
本实用新型的太阳能电池片加工清洗设备,通过驱动机构驱使清洗架在其周向上作来回往复转动,使得电池片的各个表面可以与水流充分接触,以除去电池片上附着的杂质颗粒物,使电池片的清洗更加彻底,并且通过夹持机构可将电池片快速夹固在清洗架上,缩短了清洗流程时间,方便快捷。
本实用新型的太阳能电池片加工清洗设备,通过滤网、泵体、输水管,泵体可将滤除颗粒物杂质的水通过输水管泵送至喷淋管,以为喷枪提供喷淋用水,节能环保。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





