[实用新型]一种可测紫外线强度的智能卡有效

专利信息
申请号: 202021543403.8 申请日: 2020-07-30
公开(公告)号: CN212659101U 公开(公告)日: 2021-03-05
发明(设计)人: 杨广新;卢勇;唐亦文;易琴;吴思强 申请(专利权)人: 金邦达有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;G01J1/50;G01J1/02;G01J1/00
代理公司: 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 代理人: 杨杰;林永协
地址: 519000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 紫外线 强度 智能卡
【权利要求书】:

1.一种可测紫外线强度的智能卡,包括卡基,所述卡基包括由上至下依次层叠的上透膜层、上印刷基片层、中间层、下印刷基片层和下透膜层,其特征在于:

所述卡基内部嵌设有紫外测试贴,所述上印刷基片层顶面设有容置槽,所述容置槽的大小和形状均与所述紫外测试贴相同,所述容置槽的深度不小于所述紫外测试贴的厚度,所述紫外测试贴位于所述容置槽内,所述紫外测试贴包括基材层和设于所述基材层上表面的紫外感光油墨层。

2.如权利要求1所述的可测紫外线强度的智能卡,其特征在于:

所述上印刷基片层包括上基片层和设于所述上基片层上表面的印刷油墨层,所述印刷油墨层在所述容置槽周围设置比色区。

3.如权利要求1所述的可测紫外线强度的智能卡,其特征在于:

所述紫外测试贴还包括设于所述基材层下方的自粘层。

4.如权利要求1所述的可测紫外线强度的智能卡,其特征在于:

所述紫外测试贴的厚度不大于0.2mm。

5.如权利要求1所述的可测紫外线强度的智能卡,其特征在于:

所述上透膜层为FEP薄膜材质或ETFE薄膜材质。

6.如权利要求1至5中任意一项所述的可测紫外线强度的智能卡,其特征在于:

所述卡基顶部装有IC芯片,在所述卡基上,所述IC芯片独立于所述紫外测试贴设置,所述卡基顶部设置与所述IC芯片配合的芯片槽,所述芯片槽的深度大于所述上透膜层和所述上印刷基片层的厚度之和,所述中间层内设有线圈以及连接所述线圈与所述IC芯片的锡包线。

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