[实用新型]一种便于拆卸维护的IGBT基板有效

专利信息
申请号: 202021543317.7 申请日: 2020-07-30
公开(公告)号: CN212570996U 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 邓泽龙;冯小平;许新星 申请(专利权)人: 苏州圭石科技有限公司
主分类号: H01L25/11 分类号: H01L25/11;H01L23/473;H01L23/32
代理公司: 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 代理人: 张静
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 便于 拆卸 维护 igbt 基板
【说明书】:

实用新型公开了一种便于拆卸维护的IGBT基板,包括基板,基板的正面均匀的设置有多个安装槽,安装槽的内腔设置有IGBT模块,IGBT模块的左右两侧均开设有插孔,安装槽内壁的顶部开设有放置口,基板的顶部均匀的开设有多个活动槽,活动槽的内腔插接有插条,插条的顶部设置有拨块,插条靠近安装槽的一侧设置有卡条,卡条卡接于插孔的内腔,基板的背面开设有冷却槽,冷却槽的内腔设置有换热水管,基板的背面设置有后盖,后盖的右侧通过铰链与基板的右侧铰接,如果IGBT模块出现损坏,可向两侧拨动拨块并将卡条抽出插孔,然后可将IGBT模块取出并进行维修,如果换热水管出现损坏,可通过铰链将后盖打开,然后对其进行维修,拆卸方便,便于维修。

技术领域

本实用新型涉及IGBT基板技术领域,具体为一种便于拆卸维护的IGBT 基板。

背景技术

IGBT(绝缘栅双极型晶体管)是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点,IGBT是能源变换与传输的核心器件,俗称电力电子装置的“CPU”,作为国家战略性新兴产业,在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广,IGBT模块是由IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)与FWD(续流二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品,具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点,IGBT模块一般安装于特制的基板上。现有的IGBT基板上一般安装有多个IGBT模块,而且IGBT模块都是固定安装于基板上的,难以拆卸,如果有一个IGBT模块出现故障,整个IGBT基板都要送去维修,给日常使用和维修带来不便;现有的IGBT基板一般只通过散热片进行散热,散热结构简单且散热效果差,在长时间使用后,IGBT模块容易因积热过多而烧毁,缩短了IGBT模块的使用寿命,增加了使用和维修成本。鉴于此,我们提出一种便于拆卸维护的IGBT基板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于拆卸维护的IGBT基板,具有拆卸方便,便于维修的优点,解决了现有的IGBT基板上一般安装有多个IGBT模块,而且IGBT模块都是固定安装于基板上的,难以拆卸,给日常使用和维修带来不便,散热结构简单且散热效果差,在长时间使用后,IGBT模块容易因积热过多而烧毁,缩短了IGBT模块的使用寿命,增加了使用和维修成本的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种便于拆卸维护的 IGBT基板,包括基板,所述基板的正面均匀的设置有多个安装槽,所述安装槽的内腔设置有IGBT模块,所述安装槽内壁的顶部开设有放置口,所述基板的顶部均匀的开设有多个活动槽,所述活动槽的内腔插接有插条,所述插条的顶部设置有拨块,所述插条靠近安装槽的一侧设置有卡条,所述卡条靠近安装槽的一侧贯穿活动槽内壁靠近安装槽的一侧并延伸至安装槽的内腔,所述插条远离安装槽的一侧与活动槽内壁远离安装槽的一侧之间连接有弹簧,所述基板的背面开设有冷却槽,所述冷却槽的内腔设置有换热水管,所述换热水管的进水口贯穿冷却槽内壁的右侧,所述换热水管的出水口贯穿冷却槽内壁的左侧。

优选的,所述IGBT模块的左右两侧均开设有插孔,所述卡条卡接于插孔的内腔。

优选的,所述基板的背面设置有后盖,所述后盖的右侧通过铰链与基板的右侧铰接。

优选的,所述换热水管的内腔均匀的设置有多个挡板,所述挡板呈“斜向”排布。

优选的,所述活动槽的数量为IGBT模块数量的两倍。

优选的,所述拨块的外径大于活动槽的宽度。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果:

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