[实用新型]一种封装模具

权利要求书

1.一种封装模具，包括模具本体，所述模具本体设置有至少一个容器腔，每一容器腔贯通模具本体的顶面，在模具本体的顶面上对应每一个容器腔在靠近该容器腔的边缘上设置有电阻加热片，其特征在于，电阻加热片与模具本体顶面之间设置有均具有的第一胶布层，电阻加热片上面依次设置有耐温导热的第二胶布层、传热片和耐温导热的第三胶布层，传热片呈环形封闭状。

2.根据权利要求1所述的一种封装模具，其特征在于，所述传热片上表面设置有若干过气凹槽，每一所述过气凹槽的两端均贯穿传热片的内外侧壁。

3.根据权利要求2所述的一种封装模具，其特征在于，所述过气凹槽交叉布置而呈网格凹纹。

4.根据权利要求2所述的一种封装模具，其特征在于，第三胶布层靠近容器腔的一边向容器腔的内壁延伸以遮盖电阻加热片和传热片的内侧面。

5.根据权利要求4所述的一种封装模具，其特征在于，第三胶布层的延伸到容器腔的内壁对应各过气凹槽设置有过气孔。

6.根据权利要求1所述的一种封装模具，其特征在于，第一胶布层与模具本体的顶面之间还设置有耐温板。

7.根据权利要求1至权利要求6任一权利要求所述的一种封装模具，其特征在于，所述模具本体上面设置有可收缩的卡纸定位钉。

8.根据权利要求1至权利要求6任一权利要求所述的一种封装模具，其特征在于，所述电阻加热片呈环形状呈具有两个能与电源正负极电连接的供电输入端。