[实用新型]一种半导体封装结构

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括底座，所述底座的顶部固定连接有壳体，所述底座的顶部固定连接有金锑合金，所述金锑合金的顶部固定连接有N型硅，所述N型硅的顶部贯穿设置有P型硅，所述P型硅的表面套设有二氧化硅板，所述P型硅的顶部固定连接有铝合金球体。本实用新型通过底座、壳体、金锑合金、N型硅、P型硅、二氧化硅板和铝合金球体的配合，实现了使用效果好的目的，能够保证半导体封装结构工作时的稳定性，从而避免给使用者带来麻烦，提高了使用者对半导体封装结构的体验感，满足当今市场的需求，提高了半导体封装结构的实用性和使用性，解决了以往半导体封装结构使用效果不佳的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体封装结构。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，半导体封装结构属于其中的一种，但以往的半导体封装结构大多使用效果不佳，不能保证半导体封装结构工作时的稳定性，从而给使用者带来麻烦，降低了使用者对半导体封装结构的体验感，不能满足当今市场的需求，由于以上存在的问题，降低了半导体封装结构的实用性和使用性，针对性地推出了一种半导体封装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装结构，具备使用效果好的优点，解决了以往半导体封装结构使用效果不佳的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装结构，包括底座，所述底座的顶部固定连接有壳体，所述底座的顶部固定连接有金锑合金，所述金锑合金的顶部固定连接有N型硅，所述N型硅的顶部贯穿设置有P型硅，所述P型硅的表面套设有二氧化硅板，所述P型硅的顶部固定连接有铝合金球体。

优选的，所述铝合金球体的顶部固定连接有正极接线柱，所述正极接线柱的顶部贯穿至壳体的外部并固定连接有第一导线。

优选的，所述N型硅的底部固定连接有负极接线柱，所述负极接线柱的底部贯穿至底座的底部并固定连接有第二导线。

优选的，所述壳体包括基层，所述基层的顶部固定连接有防水层，所述防水层的顶部固定连接有防腐蚀层，所述防腐蚀层的顶部固定连接有耐磨层。

优选的，所述基层的材质为聚乙烯，所述防水层的材质为聚氨酯涂层，所述防腐蚀层的材质为聚酰胺树脂涂层，所述耐磨层的材质为陶瓷复合涂层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过底座、壳体、金锑合金、N型硅、P型硅、二氧化硅板和铝合金球体的配合，实现了使用效果好的目的，能够保证半导体封装结构工作时的稳定性，从而避免给使用者带来麻烦，提高了使用者对半导体封装结构的体验感，满足当今市场的需求，提高了半导体封装结构的实用性和使用性，解决了以往半导体封装结构使用效果不佳的问题。

2、本实用新型通过设置正极接线柱和第一导线，用于连接和和输送电能，通过设置负极接线柱和第二导线，用于连接和输送电能，通过设置基层，用于提高半导体封装结构的密闭性，通过设置防水层，用于提高半导体封装结构的防水能力，通过设置防腐蚀层，用于提高半导体封装结构的防腐蚀能力，从而延长半导体封装结构的使用寿命，通过设置耐磨层，用于提高半导体封装结构的耐磨能力，从而延长半导体封装结构的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构主视图；

图3为本实用新型壳体剖视示意图。

图中：1、底座；2、壳体；3、金锑合金；4、N型硅；5、P型硅；6、二氧化硅板；7、铝合金球体；8、正极接线柱；9、第一导线；10、负极接线柱；11、第二导线；12、基层；13、防水层；14、防腐蚀层；15、耐磨层。

具体实施方式