[实用新型]一种抗震的多层电路板结构

说明书

本实用新型提供的一种抗震的多层电路板结构，包括电路板，所述电路板两端分别设有第一弹性安装脚、第二弹性安装脚，所述第一弹性安装脚上端面覆盖有第一导电膜层，所述第二内线路层上设有第二接地线路，所述第二接地线路与所述第一导电膜层电性连接，所述第二弹性安装脚上端面覆盖有第二导电膜层，所述第一内线路层上设有第一接地线路，所述第一接地线路与所述第二导电膜层电性连接。本实用新型的多层电路板结构，在电路板的两端分别设有第一弹性安装脚、第二弹性安装脚，利用第一弹性安装脚、第二弹性安装脚安装固定，提升了电路板的抗震性能。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种抗震的多层电路板结构。

背景技术

电路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供一种抗震的多层电路板结构，在电路板的两端分别设有第一弹性安装脚、第二弹性安装脚，利用第一弹性安装脚、第二弹性安装脚安装固定，提升了电路板的抗震性能。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：

一种抗震的多层电路板结构，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次设置的上层板、第一导热绝缘层、双面板、第二导热绝缘层、下层板，所述双面板上下两端分别设有第一内线路层、第二内线路层，所述电路板两端分别设有第一弹性安装脚、第二弹性安装脚，所述第一弹性安装脚上端面覆盖有第一导电膜层，所述第二内线路层上设有第二接地线路，所述第二接地线路与所述第一导电膜层电性连接，所述第二弹性安装脚上端面覆盖有第二导电膜层，所述第一内线路层上设有第一接地线路，所述第一接地线路与所述第二导电膜层电性连接，所述第一弹性安装脚、第二弹性安装脚底部分别设有第一安装孔、第二安装孔。

具体的，所述第一弹性安装脚包括插入所述第二导热绝缘层内侧的第一延伸板、连接在所述第一延伸板下端的第一侧板、连接在所述第一侧板下端的第一承载板、连接在所述第一承载板下端的第一支撑板、以及连接在所述第一支撑板下端的第一安装板，所述第一安装孔设置在所述第一安装板上。

具体的，所述第一导电膜层上端还覆盖有一层防水涂膜。

具体的，所述第二弹性安装脚包括插入所述第一导热绝缘层内侧的第二延伸板、连接在所述第二延伸板下端的第二侧板、连接在所述第二侧板下端的第二承载板、连接在所述第二承载板下端的第二支撑板、以及连接在所述第二支撑板下端的第二安装板，所述第二安装孔设置在所述第二安装板上。

具体的，所述第二导电膜层上端还覆盖有二层防水涂膜。

具体的，所述上层板上端设有第一外线路层，所述第一外线路层与所述第一内线路层之间连接有第一盲孔，所述第一盲孔内壁覆盖有一层铜膜。

具体的，所述下层板下端设有第二外线路层，所述第二外线路层与所述第二内线路层之间连接有第二盲孔，所述第二盲孔内壁覆盖有一层铜膜。

具体的，所述第一内线路层与所述第二内线路层之间连接有埋孔，所述埋孔内壁覆盖有一层铜膜。

具体的，所述第一导热绝缘层、第二导热绝缘层内还设有电磁屏蔽板。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的多层电路板结构，在电路板的两端分别设有第一弹性安装脚、第二弹性安装脚，利用第一弹性安装脚、第二弹性安装脚安装固定，提升了电路板的抗震性能，并且在第一弹性安装脚、第二弹性安装脚上端分别覆盖有第一导电膜层、第二导电膜层，第一导电膜层、第二导电膜层分别与第一接地线路、第二接地线路连接，能对第一内线路层、第二内线路层进行防漏电保护。