[实用新型]一种高度集成化电机控制系统

说明书

本实用新型公开一种高度集成化电机控制系统，涉及IGBT领域，包括控制驱动一体化电路板、IGBT模块、电容、三相输出母排，传感器用屏蔽罩、三相铜排注塑件和IGBT用散热器，采用了不同方式的直连互焊工艺，相比市面上的方案可靠性和一致性更好，该设计具有结构紧凑、集成度高、重量轻、平台扩展灵活等技术特点，同时设计上省去了传统的螺栓连接和线束连接，装配更加简便，适合自动化批量制造，也为更高自动化程度装配提供了工艺基础。

技术领域

本实用新型涉及IGBT领域，具体涉及一种高度集成化电机控制系统。

背景技术

传统的电机控制系统，结构上体积一般较大，内部松散，通常采用螺栓连接、线束连接等方式，元器件之间还需要填充导热硅脂，不仅造成体积大重量大，而且系统热阻一般比较大，可靠性也不是很理想。

而且，元器件一般体积很小，一个个的组装，不管是线束连接还是用螺栓固定，都需要人工操作，生产效率比较低，不适合自动化批量制造。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种高度集成化电机控制系统，采用了不同方式的直连互焊工艺，相比市面上的方案可靠性和一致性更好，该设计具有结构紧凑、集成度高、重量轻、平台扩展灵活等技术特点，同时设计上省去了传统的螺栓连接和线束连接，装配更加简便，适合自动化批量制造，也为更高自动化程度装配提供了工艺基础。

一种高度集成化电机控制系统，包括控制驱动一体化电路板、IGBT模块、电容、三相输出母排，传感器用屏蔽罩、三相铜排注塑件和IGBT用散热器，所述IGBT模块焊接在IGBT用散热器上，IGBT模块每相都由上桥和下桥根IGBT管构成，且根IGBT管水平并排布置，所述IGBT模块的IGBT集电极和IGBT发射极与电容的电容输出铜排连接，其输出端与三相输出母排连接；

所述电容和三相铜排注塑件分别安装在IGBT用散热器的两侧，所述三相输出母排下方设有传感器用屏蔽罩，且三相输出母排与三相铜排注塑件一体成型，所述控制驱动一体化电路板分别通过电路板安装柱和电路板固定支座固定连接在电容的外壳和三相铜排注塑件上，并盖住三相输出母排。

优选的，所述所述IGBT模块的上桥的IGBT集电极和下桥的IGBT发射极分别与电容的电容输出铜排的正负极连接，所述IGBT模块的IGBT 门极直接与控制驱动一体化电路板焊接。

优选的，所述IGBT模块由根IGBT管并排布置组成三相全桥。

优选的，所述电容安装在IGBT用散热器左侧的电容安装槽内，所述三相铜排注塑件安装在IGBT用散热器右侧的注塑件安装板内，所述IGBT用散热器的前后端各设有一根水管。

优选的，所述IGBT模块通过真空焊接工艺直接焊接在IGBT用散热器上的IGBT焊接凸台上，所述IGBT焊接凸台的后侧设有一个温度传感器设置块。

优选的，所述驱动一体化电路板上设有屏蔽罩插槽，且其底部还安装有磁感应芯片和温度传感器支架，所述温度传感器支架位于温度传感器设置块的正上方。

优选的，所述电容的外侧还设有高压直流正输入端子和高压直流负输入端子，且电容的顶部设有控制板限位孔，所述电容输出铜排上还连接有母线电压采样引脚，所述母线电压采样引脚还焊接在控制驱动一体化电路板上。

优选的，所述三相铜排注塑件的外侧还设有三相铜排出线口。

本实用新型的优点在于：结构简单，采用了不同方式的直连互焊工艺，相比市面上的方案可靠性和一致性更好，该设计具有结构紧凑、集成度高、重量轻、平台扩展灵活等技术特点，同时设计上省去了传统的螺栓连接和线束连接，装配更加简便，适合自动化批量制造，也为更高自动化程度装配提供了工艺基础。

附图说明

图1为本实用新型装置前侧视角的结构爆炸图；