[实用新型]一种焊接IC芯片劈刀有效
| 申请号： | 202021512667.7 | 申请日： | 2020-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN212542355U | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 林德辉;许伟波;陈春利 | 申请（专利权）人： | 广东金田半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/607 | 分类号： | H01L21/607 |
| 代理公司： | 北京精金石知识产权代理有限公司 11470 | 代理人： | 张黎 |
| 地址： | 515000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 ic 芯片 劈刀 | ||
【权利要求书】：
1.一种焊接IC芯片劈刀，为球形焊接用毛细管劈刀，包括刀体，刀体具有焊线通孔；其特征在于，所述刀体底部包括：内倒角(1)、弧形部(2)、短口锥形部(3)；
所述短口锥形部(3)向下连接所述弧形部(2)，所述弧形部(2)向内连接所述内倒角(1)，所述内倒角(1)下端边线位于所述刀体的刀口内侧；
所述短口锥形部(3)沿轴向方向长度为BNH，所述刀体底部末端直径为T，比值范围为1.25BNH/T2.25；
所述弧形部(2)横截面为一段或多段弧线连接组成；所述刀体为陶瓷材料。
2.根据权利要求1所述劈刀，其特征在于，所述弧形部(2)横截面为圆弧，所述弧形部(2)的圆弧曲面为所述刀体的刀口。
3.根据权利要求1所述劈刀，其特征在于，所述弧形部(2)横截面由椭圆长轴所对椭圆弧与圆弧连接组成，所述椭圆弧一端向内与所述内倒角(1)相连，另一端与所述圆弧连接，所述椭圆弧沿所述刀体圆周方向构成的曲面为所述刀体的刀口。
4.根据权利要求1所述劈刀，其特征在于，所述内倒角(1)孔角为90°-120°。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的劈刀，其特征在于，所述弧形部(2)相较于所述内倒角(1)的下端边线沿轴向方向凸出的长度为1μm-8μm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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