[实用新型]一种开放式晶圆盒适配器有效
申请号: | 202021507951.5 | 申请日: | 2020-07-27 |
公开(公告)号: | CN212342591U | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 唐超;林坚;卢伟 | 申请(专利权)人: | 泓浒(昆山)半导体光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 开放式 晶圆盒 适配器 | ||
本实用新型涉及半导体技术领域,具体公开了一种开放式晶圆盒适配器,用于安装于设有三个定位柱和夹锁的装载台上。开放式晶圆盒适配器包括主体和多个限位块。主体上设有用于与装载台上设置的三个定位柱和夹锁可拆卸连接的定位件;多个限位块选择性地可拆卸安装于主体上以定位不同的开放式晶圆盒。本实用新型开放式晶圆盒适配器可安装不同尺寸的开放式晶圆盒于装载台上,提高了装载台的互换性,便捷操作过程的同时,也提高了工作效率。
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,尤其涉及一种开放式晶圆盒适配器。
背景技术
晶圆是一种非常贵重的产品,在放置过程中必须要保证其不能损坏。其中开放式晶圆盒是其行业常见装晶圆及蓝宝石的装置。现在一般由人工轻拿轻放搬取,在放置过程需要非常小心,对操作人员的素质要求很高。如果人工拿取有损伤或掉落,会给公司带来极大的效益损失。
现今常采用装载台对晶圆盒进行装载和搬运,如图1所示,装载台上设置有夹锁9、三个定位柱8和三个感应器6。通过定位柱8限定晶圆盒位置,通过感应器6检测晶圆盒是否水平放置,通过夹锁9将晶圆盒锁固于装载台上。
现有技术中采用装载台直接安装晶圆盒的技术安装方案步骤繁琐,操作费时费力,而且效率低下;同样目前的装载台只能装配一种尺寸的晶圆盒,互换性极差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种开放式晶圆盒适配器,以解决装载台互换性差的问题。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种开放式晶圆盒适配器,用于安装于装载台上,所述装载台上设有三个定位柱和夹锁,包括主体和限位块。所述主体上设有定位件,所述定位件用于与三个所述定位柱和所述夹锁可拆卸连接;所述限位块设有多个,多个所述限位块选择性地可拆卸安装于所述主体上以定位不同的开放式晶圆盒。
其中,所述主体包括内主体和外主体,所述内主体为Y形板,所述外主体开设有Y形的安装孔,所述内主体置于所述安装孔内,且与所述外主体连接。
进一步地,所述定位件包括开设于所述内主体上的卡位凹槽和三个贯穿所述内主体或所述外主体的限位槽,且三个所述限位槽的延伸方向互不相同,所述定位柱能穿设所述限位槽;所述卡位凹槽的一侧与所述安装孔连通,所述夹锁能穿过所述安装孔抵接于所述卡位凹槽的槽底。
更进一步地,三个所述限位槽分别设置于所述内主体的三个端部。
优选地,所述主体上设有两个压块组件,且分别位于所述装载台的两个感应器上方,所述晶圆盒放置于所述主体上能使所述压块组件抵压于所述感应器上。
进一步地,所述压块组件包括压块主体,所述主体上设有容纳槽,所述压块主体活动设置于所述容纳槽内,且所述压块主体与所述容纳槽的槽底弹性连接,所述容纳槽的槽底开设有压块主体孔,压块连接件的一端活动穿设所述压块主体孔与所述压块主体连接,所述压块连接件的另一端用于抵压所述感应器。
更进一步地,所述压块主体和所述容纳槽的槽底对应开设有多个弹性件槽,所述压块主体与所述容纳槽的槽底通过多个弹性件连接,所述弹性件的一端与所述主体上的所述弹性件槽的槽底连接,另一端与所述压块主体的所述弹性件槽的槽底连接。
再进一步地,所述弹性件为弹簧。
优选地,所述压块主体上还设置有多个压块定位件,所述容纳槽的槽底开设有多个与所述压块定位件对应的压块定位件孔,所述压块定位件活动安装于所述压块定位件孔内。
优选地,所述限位块包括U型限位块和长条形限位块。
本实用新型的有益效果:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泓浒(昆山)半导体光电有限公司,未经泓浒(昆山)半导体光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021507951.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于线路检测设备的控制装置及设备
- 下一篇:一种可180度开启的合页
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造