[实用新型]一种红外测温传感器

说明书

本实用新型公开了一种红外测温传感器，包括壳体及设置在壳体上的PCBA组件，壳体内设有红外测温单元，红外测温单元与PCBA组件电连接，红外测温单元包括管座、设置在管座上的测温芯片及与管座相连并覆盖测温芯片的管帽，管帽上设有与测温芯片对齐的滤光片，壳体上设有与滤光片对齐的透光镜，管帽、管座及壳体的表面分别覆盖有石墨烯膜。被测目标发出的红外线通过红外测温传感器的透光镜和红外测温单元的滤光片后经过红外测温单元及PCBA组件的处理后输出被测目标的温度值，覆盖在红外测温传感器的壳体及红外测温单元的表面的石墨烯膜大大增加了红外测温传感器的散热效率，使红外测温传感器完成一次测量后热量快速散失并进行下一次测量。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，尤其涉及一种红外测温传感器。

背景技术

现有技术中，红外测温产品通常采用较大的金属结构包裹红外测温传感器，通过金属外壳快速导温使红外测温传感器与环境温度稳定平衡，使红外测温传感器响应快速、测量准确。但是现有的金属结构在环境温度突变的情况下，由于其结构及材质不能很好的快速响应环境的温度变化，需要等待一段时间使红外测温传感器的温度与环境温度平衡后才能准确的测量目标的温度，因此需要一种响应迅速的红外测温传感器满足在温度差较大的场景中快速测温的使用需求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种快速响应的体温测量传感器。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种红外测温传感器，包括壳体及设置在所述壳体上的PCBA组件，所述壳体内设有红外测温单元，所述红外测温单元与所述PCBA组件电连接，所述红外测温单元包括管座、设置在所述管座上的测温芯片及与所述管座相连并覆盖所述测温芯片的管帽，所述管帽上设有与所述测温芯片对齐的滤光片，所述壳体上设有与所述滤光片对齐的透光镜，所述管帽、所述管座及所述壳体的表面分别覆盖有石墨烯膜。

进一步的，所述石墨烯膜为多层石墨烯结构。

进一步的，所述PCBA组件包括信号处理单元及数字处理单元，所述测温芯片、所述管座及所述PCBA组件依次电连接。

进一步的，所述壳体上还设有输出接口，所述输出接口与所述PCBA组件电连接。

进一步的，所述管帽上设有供所述滤光片安装的开窗，所述滤光片与所述管帽胶接。

进一步的，所述管帽与所述管座焊接。

进一步的，所述壳体上设有供所述透光镜安装的槽位，所述透光镜的中心与所述测温芯片的中心对齐。

进一步的，所述透光镜与所述壳体胶接。

进一步的，所述透光镜的材质为硅或锗。

进一步的，所述透光镜为平凸透镜或凸透镜。

本实用新型的有益效果在于：采用石墨烯膜覆盖在红外测温传感器的外壳及红外测温单元的表面上，达到快速导热的效果，使红外测温传感器完成一次测量后迅速散热并进行下一次测量，大大提升了红外测温传感器的响应速度，降低了红外测温传感器两次测量之间的等待时间，有利于提高红外测温传感器的测量效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的红外测温传感器的剖视图；

图2为本实用新型实施例一的红外测温传感器中红外测温单元的结构示意图。

标号说明：

1、壳体；11、透光镜；12、输出接口；13、槽位；2、PCBA组件；21、信号处理单元；22、数字处理单元；3、红外测温单元；31、管座；32、测温芯片；33、管帽；34、滤光片；35、开窗；4、石墨烯膜。

具体实施方式