[实用新型]一种主驾低配车门新型门控开关结构有效

专利信息
申请号: 202021503663.2 申请日: 2020-07-27
公开(公告)号: CN212516994U 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 李茂盛;马运凡;史国辉 申请(专利权)人: 武汉天运汽车电器有限公司
主分类号: H01H13/86 分类号: H01H13/86;H01H13/705;H01H13/7065;H01H13/83;B60R16/00;B60Q3/20
代理公司: 武汉智慧恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42232 代理人: 张熔舟
地址: 430056 湖北省武汉市武汉经济技*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 主驾低配 车门 新型 门控 开关 结构
【权利要求书】:

1.一种主驾低配车门新型门控开关结构,其特征在于,所述主驾低配车门新型门控开关结构包括:底盖、PCB分总成、导电硅胶按键、主门外壳以及装饰盖;所述PCB分总成固定于所述底盖上,所述导电硅胶按键套设于所述PCB分总成上,所述主门外壳压紧于所述底盖上,所述PCB分总成和所述导电硅胶按键均设置于所述主门外壳内,所述装饰盖盖设于所述主门外壳的上表面,所述装饰盖上依次设置有大堵盖、中控锁按钮、主门升降按钮左以及主门升降按钮右,所述主门升降按钮左以及所述主门升降按钮右分别通过大传递杆与所述导电硅胶按键接触设置,所述中控锁按钮通过小传递杆与所述导电硅胶按键接触设置。

2.根据权利要求1所述的主驾低配车门新型门控开关结构,其特征在于,所述PCB分总成通过螺丝固定于所述底盖上。

3.根据权利要求1所述的主驾低配车门新型门控开关结构,其特征在于,所述导电硅胶按键上设置有多个管状排水孔,所述管状排水孔通过所述PCB分总成以及所述底盖与外界连通。

4.根据权利要求1所述的主驾低配车门新型门控开关结构,其特征在于,所述中控锁按钮包括对称设置于所述装饰盖上的开锁按钮和闭锁按钮,所述开锁按钮和所述闭锁按钮均分别通过所述小传递杆与所述导电硅胶按键接触设置。

5.根据权利要求4所述的主驾低配车门新型门控开关结构,其特征在于,所述主门升降按钮左包括上升按钮左和下降按钮左,所述上升按钮左和下降按钮左均分别通过所述大传递杆与所述导电硅胶按键接触设置,所述主门升降按钮右包括上升按钮右和下降按钮右,所述上升按钮右和下降按钮右分别通过所述大传递杆与所述导电硅胶按键接触设置,所述上升按钮左和下降按钮左与所述上升按钮右和下降按钮右两两对称设置于所述装饰盖上。

6.根据权利要求1所述的主驾低配车门新型门控开关结构,其特征在于,所述大传递杆和所述小传递杆的外部两侧均设置有凹槽,装入所述主门外壳内时通过所述凹槽与所述主门外壳上的凸起卡扣连接,所述大传递杆和所述小传递杆的中间均设置成斜面漏空结构。

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