[实用新型]一种传感器

说明书

本实用新型公开了一种传感器，包括外壳体、插件壳体、插件端子和霍尔芯片；所述外壳体上设有O型圈和铜环嵌件，所述O型圈位于外壳体的中间部，所述铜环嵌件位于外壳体一侧的通孔内，其特征在于：所述插件壳体与插件端子通过模内注塑合为一体，所述霍尔芯片设置于插件壳体上且与插件端子焊接；所述外壳体通过模内注塑的方式将插件壳体包裹在内；本实用新型通过两次模内注塑，无需再填充环氧胶密封，杜绝了胶水干燥容易内部鼓泡，寿命短，加工工艺复杂等问题。

技术领域

本实用新型涉及一种传感器的改进，特别是一种使用寿命长,性能稳定的传感器。

背景技术

如图1-2所示，现有的传感器通常包括包括外壳体1、插件壳体3、插件端子4和霍尔芯片5；所述外壳体1、插件壳体3和插件端子4通过一次模内注塑为一体，所述外壳体1上设有一凹槽，所述霍尔芯片5位于该凹槽内并与插件端子4焊接固定，所述凹槽内填充有环氧胶11，以达到密封保护的作用；所述外壳体1上还设有O型圈2和铜环嵌件6；现有传感器的制造工艺为：首先外壳体1、插件壳体3和插件端子4通过一次模内注塑为一体，并在所述外壳体1上预留一凹槽，然后通过该凹槽使得霍尔芯片5与插件端子4焊接固定，再在所述凹槽内填充有环氧胶11，最后再在外壳体1上装上O型圈2和铜环嵌件6；然而环氧胶11存在寿命短、内部容易干燥鼓泡的问题，且工序复杂，使得产品的性能降低。

为此,我们研发了一种使用寿命长,性能稳定的传感器。

发明内容

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种使用寿命长,性能稳定的传感器。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种传感器，包括外壳体、插件壳体、插件端子和霍尔芯片；所述外壳体上设有O型圈和铜环嵌件，所述O型圈位于外壳体的中间部，所述铜环嵌件位于外壳体一侧的通孔内，其特征在于：所述插件壳体与插件端子通过模内注塑合为一体，所述霍尔芯片设置于插件壳体上且与插件端子焊接；所述外壳体通过模内注塑的方式将插件壳体包裹在内。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型所述的传感器通过插件壳体与插件端子通过模内注塑合为一体、外壳体通过模内注塑的方式将插件壳体包裹在内两次模内注塑，无需再填充环氧胶密封，杜绝了胶水干燥容易内部鼓泡，寿命短，加工工艺复杂等问题。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

图1为现有的传感器的示意图；

图2为现有的传感器的外壳体去掉时的示意图；

图3为本实用新型所述的传感器的示意图；

图4为本实用新型所述的传感器去掉外壳体时的示意图；

图5为本实用新型所述的传感器的霍尔芯片的示意图；

其中：1、外壳体；2、O型圈；3、插件壳体；4、插件端子；5、霍尔芯片；6、铜环嵌件；11、环氧胶。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图3-5，本实用新型所述的传感器，包括外壳体1、插件壳体3、插件端子4和霍尔芯片5；所述插件壳体3与插件端子4通过模内注塑合为一体，所述霍尔芯片5设置于插件壳体3上且与插件端子4焊接；所述外壳体1通过模内注塑的方式将插件壳体3包裹在内；所述外壳体1上设有O型圈2和铜环嵌件6，所述O型圈2位于外壳体1的中间部，所述铜环嵌件6位于外壳体1一侧的通孔内。