[实用新型]一种测试定位机构及芯片自动测试台

说明书

本实用新型涉及芯片测试技术领域，公开了一种测试定位机构及芯片自动测试台。测试定位机构包括载物台，载物台具有承载面，载物台的承载面上凸设有凸台，用以将芯片放置于凸台的台面上，载物台的内部设置有冷却液通道，凸台的台面上开设有与冷却液通道连通的第一连通孔。本实用新型实施例提供的载物台的承载面上凸设有凸台，将芯片放置于凸台的台面上，由于凸台的高度高于凸台四周的高度，这样位于凸台四周的冷却水不会对凸台的台面与芯片之间的冷却水产生虹吸效应。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，特别是涉及一种测试定位机构及芯片自动测试台。

背景技术

芯片广泛应用于移动终端、计算机设备、人脸识别、智能家居、航空航天等各个领域当中。在芯片的研发和使用过程中，一般需要对芯片的多项参数(如光束发散角、光功率、电流、电压等)进行测试，以确定芯片的性能和工作状态是否满足要求。但是，现有的芯片测试装置的自动化程度较低，大部分测试操作过程需要人工操作来完成。

鉴于此，本申请的发明人设计了一种芯片自动测试台，该芯片自动测试台为全自动操作的专业测试平台，可实现对单颗芯片的光束发散角、光功率、电流、电压等参数的自动测试。芯片自动测试台设置有取料机构、载物台和加电机构，在芯片的自动测试过程中，先通过取料机构将待测芯片放置于载物台的承载面上，再通过加电机构对载物台上的芯片进行加电测试，最后通过取料机构取走载物台上的已测芯片。在芯片的加电测试过程中，由于芯片会产生大量的热量，为了避免芯片过热而导致报废，载物台的内部会设置有冷却水通道，并在载物台的承载面上放置芯片的位置设置与冷却水通道连通的出水孔，在出水孔处流出冷却水后再将芯片放置到载物台上，通过冷却水能将芯片的热量传导至载物台，以通过载物台对芯片进行散热。但是，由于载物台的承载面通常为一平面，芯片与载物台之间的冷却水部分会外溢到芯片外围，而这些外溢到芯片外围的冷却水在之后的加电测试的过程中易形成虹吸效应，吸走芯片与载物台之间的冷却水，从而影响到对芯片的散热。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种测试定位机构及芯片自动测试台，用于解决或部分解决载物台与芯片之间易形成虹吸效应，而影响到对芯片的散热的问题。

本实用新型实施例提供一种测试定位机构，其特征在于，包括载物台，所述载物台具有承载面，所述载物台的承载面上凸设有凸台，用以将芯片放置于所述凸台的台面上，所述载物台的内部设置有冷却液通道，所述凸台的台面上开设有与所述冷却液通道连通的第一连通孔。

其中，所述第一连通孔为圆形孔，所述第一连通孔的孔径为0.2mm～0.4mm。

其中，所述载物台上对应所述凸台设置有限位装置，所述限位装置用以限制芯片脱离所述凸台和矫正芯片的位置。

其中，所述凸台用以供芯片朝上放置，所述限位装置包括两个能沿所述凸台的宽度方向移动的夹持件，两个所述夹持件分别设置于所述凸台宽度方向的两侧，两个所述夹持件具有相互靠拢的限位状态以及相互远离的释放状态。

其中，所述凸台的宽度被设置为大于芯片的宽度，使得在两个所述夹持件处于所述限位状态时，两个所述夹持件分别抵接于所述凸台在所述宽度方向上相对的两侧面。

其中，所述凸台的宽度被设置为比芯片的宽度宽0.05mm～0.1mm。

其中，所述载物台的内部设置有气体通道，所述凸台的台面上开设有与所述气体通道连通的第二连通孔。

其中，所述测试定位机构还包括固定座和旋转座，所述旋转座能旋转地设置于所述固定座上，所述载物台设置于所述旋转座上，且所述载物台沿所述旋转座的旋转方向间隔设置有多个。

其中，所述旋转座对应多个所述载物台凸设有多个立柱，多个所述载物台分别设置于多个所述立柱上。