[实用新型]激光切割设备

说明书

本实用新型公开一种激光切割设备，所述激光切割设备包括机架、传送组件、第一定位组件、第二定位组件以及固定组件。其中，所述传送组件设于所述机架，所述传送组件用于输送工件；所述第一定位组件可移动设于所述传送组件；所述第二定位组件可移动设于所述传送组件，并与所述第一定位组件相对设置，所述第二定位组件和所述第一定位组件可相互靠近或远离远动；所述固定组件可升降设于所述机架，并位于所述第一定位组件和所述第二定位组件之间，所述固定组件用于固定工件。本实用新型技术方案提升工件定位效率和定位精确性。

技术领域

本实用新型涉及激光切割技术领域，特别涉及一种激光切割设备。

背景技术

陶瓷基片在用激光切割或激光划线前，需要对陶瓷基片进行定位，然后再将陶瓷基片进行固定，以便于激光切割器对陶瓷基片进行切割或划线操作。在相关技术中，激光切割设备在对陶瓷片进行加工时，都是使用人工上料，并手动对陶瓷基片进行定位，故陶瓷基片的定位效率低、定位的精度低。并且，采用人工操作的方式还容易损坏陶瓷基片，造成产品的浪费。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种激光切割设备，旨在提升工件定位效率和定位精确性。

为实现上述目的，本实用新型提出的激光切割设备，包括：

机架；

传送组件，所述传送组件设于所述机架，所述传送组件用于输送工件；

第一定位组件，所述第一定位组件可移动设于所述传送组件；

第二定位组件，所述第二定位组件可移动设于所述传送组件，并与所述第一定位组件相对设置，所述第二定位组件和所述第一定位组件可相互靠近或远离远动；以及

固定组件，所述固定组件可升降设于所述机架，并位于所述第一定位组件和所述第二定位组件之间，所述固定组件用于固定工件。

在本实用新型的一实施例中，所述传送组件包括：

第一导轨，所述第一导轨可移动设于所述机架；

第二导轨，所述第二导轨可移动设于所述机架，所述第二导轨和所述第一导轨相对设置，并与所述第一导轨围合形成传送空间；以及

两组传送带机构，所述两组传送带机构均设于所述传送空间内，所述两组传送带机构分别与所述第一导轨和所述第二导轨连接，所述传送带机构用于传送工件，所述第一导轨和所述第二导轨的移动方向与所述带传送组件的传送方向呈夹角设置，且所述第一导轨和所述第二导轨可相互靠近或远离远动。

在本实用新型的一实施例中，所述固定组件包括：

第一升降机构，所述第一升降机构设于所述机架，并位于所述第一导轨和第二导轨之间；

固定座，所述固定座与所述第一升降机构传动连接；以及

吸附件，所述吸附件设于所述固定座，所述吸附件用于固定所述工件。

在本实用新型的一实施例中，所述第一定位组件包括：

第一移动机构，所述第一移动机构设于所述第一导轨；和

第一定位板，所述第一定位板与所述第一移动机构连接，所述第一定位板可朝向所述传送空间运动，以抵接于所述工件的一侧边。

在本实用新型的一实施例中，所述第二定位组件包括：

第二移动机构，所述第二移动机构设于所述第二导轨；和

第二定位板，所述第二定位板与所述第二移动机构连接，所述第二定位板可朝向所述传送空间运动，以抵接于所述工件的相邻的两侧边。