[实用新型]一种智能芯片保护装置

权利要求书

1.一种智能芯片保护装置，其特征在于：包括箱体(1)、进料口(2)、固定块(3)、橡胶块(5)、缓冲装置(6)、海绵块(7)和储物装置(8)，所述箱体(1)的上方设有固定块(3)，所述固定块(3)的上方设有拉环(4)，所述箱体(1)的外部设有橡胶块(5)，所述箱体(1)的外部设有转轴(10)，所述转轴(10)的下方设有盖板(11)，所述盖板(11)的下方设有进料口(2)，所述箱体(1)的内部设有缓冲装置(6)，所述缓冲装置(6)包括第一弹簧(61)、支撑柱(62)、缓冲板(63)、第二弹簧(64)和按压管(65)，所述缓冲装置(6)的下方设有支撑板(9)，所述支撑板(9)的下方设有储物装置(8)，所述储物装置(8)由缓冲球(81)、气垫(82)和卡合板(83)组成，所述储物装置(8)的两侧设有海绵块(7)。

2.根据权利要求1所述的一种智能芯片保护装置，其特征在于：所述箱体(1)的顶部通过焊接的方式连接固定块(3)，所述固定块(3)固定连接拉环(4)，所述箱体(1)的外部固定连接橡胶块(5)，所述橡胶块(5)呈对称分布形式。

3.根据权利要求1所述的一种智能芯片保护装置，其特征在于：所述箱体(1)的外部固定连接转轴(10)，所述转轴(10)通过焊接的方式连接支撑板(9)，所述箱体(1)的外部通过嵌合的方式连接进料口(2)。

4.根据权利要求1所述的一种智能芯片保护装置，其特征在于：所述箱体(1)的内部固定连接缓冲装置(6)，所述缓冲装置(6)呈多称分布形式，所述缓冲装置(6)固定连接支撑板(9)，所述支撑板(9)的两侧固定连接海绵块(7)，所述海绵块(7)呈对称分布形式。

5.根据权利要求1所述的一种智能芯片保护装置，其特征在于：所述缓冲装置(6)底部设有第一弹簧(61)，所述第一弹簧(61)呈对称分布形式，所述第一弹簧(61)的顶部通过焊接的方式连接固定块(3)，所述支撑柱(62)通过嵌合的方式连接缓冲装置(6)，所述支撑柱(62)的内部固定连接第二弹簧(64)，所述第二弹簧(64)呈平均分布形式，所述第二弹簧(64)的两侧设有按压管(65)。

6.根据权利要求1所述的一种智能芯片保护装置，其特征在于：所述支撑板(9)通过嵌合的方式连接储物装置(8)，所述储物装置(8)的底部固定连接卡合板(83)，所述储物装置(8)的顶部固定连接缓冲球(81)，所述缓冲球(81)呈平均分布形式，所述储物装置(8)的内部通过嵌合的方式连接气垫(82)。