[实用新型]新型的MEMS压力传感器的封装结构

说明书

该实用新型涉及一种新型的MEMS压力传感器的封装结构，包括：外围电路板；封装模块，封装有用于检测压力的MEMS压力传感器芯片，并安装于所述外围电路板；连接器，一端连接至所述外围电路板，另一端连接至外界电气，用于实现所述新型的MEMS压力传感器的封装结构与外界电气的电连接；外壳，用于封装所述外围电路板以及所述封装模块。

技术领域

本实用新型涉及传感器领域，具体涉及一种新型的MEMS压力传感器的封装结构。

背景技术

MEMS(Micro-electro Mechanical Systems，微机电系统)压力传感器是一种薄膜元件，可以用来检测压力。现有技术中，对MEMS压力传感器进行封装是实现压力传感器应用的核心技术。目前工业应用中，在制备压力传感器时，存在生产效率低下的问题，这不利于压力传感器的推广和应用，并且会提高压力传感器的价格。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种新型的MEMS压力传感器的封装结构，结构简单，易于加工。

为了解决上述技术问题，以下提供了一种新型的MEMS压力传感器的封装结构，包括：外围电路板；封装模块，封装有用于检测压力的MEMS压力传感器芯片，并安装于所述外围电路板；连接器，一端连接至所述外围电路板，另一端连接至外界电气，用于实现所述新型的MEMS压力传感器的封装结构与外界电气的电连接；外壳，用于封装所述外围电路板以及所述封装模块。

可选的，所述封装模块包括基板，所述MEMS压力传感器芯片安装于所述基板上表面。

可选的，所述封装模块内还封装有ASIC调理芯片，所述ASIC调理芯片设置于所述基板上表面，通过引线与所述MEMS压力传感器芯片键合连接。

可选的，所述基板表面设置有第一进气孔，且所述第一进气孔的位置与所述MEMS压力传感器芯片的位置相对应。

可选的，所述封装模块还包括：保护外框，设置于所述基板上表面，将所述MEMS压力传感器芯片包围在内；上盖，设置于所述保护外框上方，并安装至所述保护外框的顶部。

可选的，所述上盖表面设置有通孔，且所述通孔的位置与所述MEMS压力传感器芯片的位置相对应。

可选的，所述保护外框和所述上盖所围成的空间内填充有灌封胶，所述灌封胶覆盖所述MEMS压力传感器芯片。

可选的，所述MEMS压力传感器芯片包括MEMS微压差传感器芯片。

可选的，所述连接器包括引针，用于连接到外界电气，所述外围电路板包括输入输出焊盘，与所述连接器的引针相连接。

可选的，所述封装模块为通过校准测试的封装模块。

本实用新型中的新型的MEMS压力传感器的封装结构由于采用了所述封装模块将MEMS压力传感器芯片封装在模块内，可以利用现有成熟的封装工艺实现批量化封装生产，并且可以实现批量化的校准和测试。

附图说明

图1为本实用新型的一种具体实施方式中的制备方法的步骤流程示意图。

图2为本实用新型的一种具体实施方式中的新型的MEMS压力传感器的封装结构的结构示意图。

图3为本实用新型的一种具体实施方式中的新型的MEMS压力传感器的封装结构的结构示意图。

图4为本实用新型的一种具体实施方式中的封装模块的结构示意图。

图5为本实用新型的一种具体实施方式中的封装模块的结构示意图。

具体实施方式