[实用新型]一种风扇的连接结构

说明书

本实用新型提供一种风扇的连接结构，其包括底支架，所述底支架上设有PCB，风扇与PCB电连接，并与底支架固定连接，所述PCB与排线电连接，所述PCB与液态金属片连接，所述液态金属片与散热模组接触。采用本实用新型的技术方案，利用PCB替代线束，利于组装，外观整洁，而且突破常规线束方式，将PCB直接接触散热模组，使得电子物料接地，抗干扰更强。

技术领域

本实用新型涉及电子电路技术领域，尤其涉及一种风扇的连接结构。

背景技术

目前，对于电脑主机或板卡所采用的风扇，特别是显卡，需要很好的散热，一般直接采用导线连接，但是这种连接方式使得风扇的线束太多，不利于组装，而且外观显得杂乱，特别是在风扇数量很多的时候显得更为明显。除此之外，风扇电子无法接地，抗干扰较差。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型公开了一种风扇的连接结构，结构更加稳定可靠，且利于组装，外观整洁。

对此，本实用新型的技术方案为：

一种风扇的连接结构，其包括底支架，所述底支架上设有PCB，所述风扇分别与PCB电连接，并与底支架固定连接，所述PCB与排线电连接。其中，风扇为两个或以上。

此技术方案采用PCB替代传统的线束，通过底支架连接各个风扇，使得结构更加稳定可靠，且外观简洁。

作为本实用新型的进一步改进，所述PCB与底支架采用模内注塑为一体结构，突破了传统线束安装方式，整个结构更为可靠。

作为本实用新型的进一步改进，所述PCB与液态金属片连接，所述液态金属片与散热模组接触，通过这种方式接地，可以有更强的抗电磁破干扰，同时也减少对其他电子物料的电磁干扰。

作为本实用新型的进一步改进，所述PCB与液态金属片通过环氧树脂连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述液态金属片为液体金属镍片。

作为本实用新型的进一步改进，所述底支架的底部设有用于与散热模组接触的导热构件，更有利于风机散热，解决了风机发热问题。

作为本实用新型的进一步改进，所述导热构件的材质为相变硅脂。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

采用本实用新型的技术方案，利用PCB替代线束，利于组装，外观整洁，而且突破常规线束方式，将PCB直接接触散热模组，使得电子物料接地，抗干扰更强。另外，采用PCB与底支架一体成型，结构更强，提高了生产良率。

附图说明

图1是本实用新型一种风扇的连接结构的结构示意图。

图2是本实用新型一种风扇的连接结构的侧视图。

图3是本实用新型一种风扇的连接结构的俯视图。

附图标记包括：

1-底支架，2-PCB，3-风扇，4-排线，5-环氧树脂构件，6-液态金属片，7-导热构件；31-主轴，32-轴承，33-磁环，34-铜芯，35-扇叶。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明。

如图1~图3所示，一种风扇3的连接结构，其包括底支架1，所述底支架1上设有PCB2 ，两个或以上的风扇3分别与PCB 2 电连接，并与底支架1固定连接，所述PCB 2 与排线4电连接。风扇3包括主轴31、轴承32、磁环33、铜芯34和扇叶35，其中主轴31与底支架1固定连接。其中排线4为FPC排线4。所述PCB 2 与底支架1采用模内注塑为一体结构。进一步的，所述风扇3通过焊接与PCB 2电连接。