[实用新型]一种兼容SFP+封装的光纤放大器

说明书

本实用新型涉及光纤放大器技术领域，具体公开了一种兼容SFP+封装的光纤放大器，其中，包括：壳体和设置在壳体内的电路器件和光路器件，所述壳体包括兼容SFP+封装的结构，所述壳体内设置容纳空间，所述电路器件和所述光路器件均位于所述容纳空间内，且所述光路器件位于所述电路器件的下方，所述电路器件上设置有金手指型电源连接器，且所述金手指型电源连接器能够露在所述壳体外。本实用新型提供的兼容SFP+封装的光纤放大器，内部空间非常紧凑，产品的外形兼容标准的SFP+封装，电接口引脚也满足现有的SFP+封装要求，且可以满足动态插拔，即插即用，使用非常方便。

技术领域

本实用新型涉及光纤放大器技术领域，尤其涉及一种兼容SFP+封装的光纤放大器。

背景技术

现代通信快速发展，对传输系统的兼容性和集成度要求越来越高，但是兼容往往带来了更大的损耗，而系统的集成度又有很高的要求，这就对掺铒光纤放大器（EDFA）外形体积要求越来越高，且最好能在现有的系统中可以插拔，方便使用。

发明内容

本实用新型提供了一种兼容SFP+封装的光纤放大器，解决相关技术中存在的无法实现热插拔且同时减小体积的问题。

作为本实用新型的一个方面，提供一种兼容SFP+封装的光纤放大器，其中，包括：壳体和设置在壳体内的电路器件和光路器件，所述壳体包括兼容SFP+封装的结构，所述壳体内设置容纳空间，所述电路器件和所述光路器件均位于所述容纳空间内，且所述光路器件位于所述电路器件的下方，所述电路器件上设置有金手指型电源连接器，且所述金手指型电源连接器能够露在所述壳体外。

进一步地，所述壳体包括底座和盖合在所述底座上的盖板，所述底座上形成所述容纳空间。

进一步地，所述壳体上还设置模块解锁机构，所述模块解锁机构用于锁紧或解锁所述壳体与兼容SFP+封装的光纤放大器的安装笼子。

进一步地，所述模块解锁机构包括：拉环、滑块以及弹性件，所述拉环设置在所述底座的一端，所述滑块设置在所述盖板上，所述弹性件设置在所述滑块上，所述拉环与所述滑块连接，所述拉环在被拉动时，所述滑块能够被推动，所述弹性件能够被压缩实现所述壳体与兼容SFP+封装的光纤放大器的安装笼子之间的解锁，所述拉环被放开时，所述滑块能够在所述弹性件的弹性力下恢复到默认状态以实现所述壳体与兼容SFP+封装的光纤放大器的安装笼子之间的锁紧。

进一步地，所述弹性件包括分别对称设置在所述滑块两侧的弹簧。

进一步地，所述光路器件包括二合一器件、三合一器件、掺铒光纤和适配器，掺铒光纤包括环形结构，所述二合一器件和三合一器件均位于所述环形结构内，所述二合一器件连接泵浦光源，所述二合一器件的输入端用于输入光信号，所述二合一器件的输出端与所述三合一器件的输入端之间通过所述掺铒光纤连接，所述三合一器件的输出端用于输出光信号，所述适配器位于所述环形结构外，所述二合一器件和三合一器件均与所述适配器连接。

进一步地，所述二合一器件包括第一隔离器和波分复用器，所述三合一器件包括第二隔离器、分光器和光电二极管。

进一步地，所述泵浦光源包括3针无制冷系列泵浦激光器。

进一步地，所述电路器件包括印刷电路板和设置在所述电路板上的泵浦光源、光电探测器、模拟电路和数字电路。

进一步地，所述模拟电路和数字电路均以贴片形式布置在所述印刷电路板的两面。

本实用新型提供的兼容SFP+封装的光纤放大器，内部空间非常紧凑，产品的外形兼容标准的SFP+封装，电接口引脚也满足现有的SFP+ 封装要求，且可以满足动态插拔，即插即用，使用非常方便。

附图说明