[实用新型]一种精确控制施加量的淋助焊剂装置有效
| 申请号: | 202021477961.9 | 申请日: | 2020-07-23 |
| 公开(公告)号: | CN212398422U | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
| 发明(设计)人: | 张腾 | 申请(专利权)人: | 昆山万盛电子有限公司 |
| 主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08 |
| 代理公司: | 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 | 代理人: | 周海燕 |
| 地址: | 215334 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 精确 控制 施加 焊剂 装置 | ||
本实用新型提供了一种精确控制施加量的淋助焊剂装置,其包括储液槽,储液槽上开设有出液口,出液口上设置有导管,导管上设置有至少一水泵,导管上还设置有至少过滤器,导管的出液口设置有喷淋头,喷淋头包括固定头和针头,针头固定在固定头内并延伸出固定头,针头的直径为0.1mm~0.2mm,导管上设置有开关。本实用新型提供的一种精确控制施加量的淋助焊剂装置,通过减少喷淋头的口径,从而可以减少淋助焊剂面积,可灵活控制淋助焊剂的位置,并有效避开无需淋助焊剂位置,从而解决由助焊剂引起的焊接后损耗异常问题。
技术领域
本实用新型涉及一种淋助焊剂装置,具体而言,涉及一种精确控制施加量的淋助焊剂装置。
背景技术
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物,是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量。
现有淋助焊剂装置施加量、施加位置及调整灵活性均难以控制,且无法防范未经过滤的助焊剂含有异物直接使用到产品上,间接产生的不利影响,导致引起产品电性能异常。
实用新型内容
鉴于此,本实用新型提供了一种精确控制施加量的淋助焊剂装置,通过减少喷淋头的口径,从而可以减少淋助焊剂面积,可灵活控制淋助焊剂的位置,并有效避开无需淋助焊剂位置,从而解决由助焊剂引起的焊接后损耗异常问题。
为此,本实用新型提供了一种精确控制施加量的淋助焊剂装置,其包括储液槽,储液槽上开设有出液口,出液口上设置有导管,导管上设置有至少一水泵,导管上还设置有至少过滤器,导管的出液口设置有喷淋头,喷淋头包括固定头和针头,针头固定在固定头内并延伸出固定头,针头的直径为0.1mm~0.2mm,导管上设置有开关。
进一步地,上述针头的直径为0.16mm。
进一步地,上述导管上设置有两个水泵。
进一步地,上述导管上还设置有两个过滤器,两过滤器位于两水泵之间。
进一步地,上述过滤器包括壳体和滤筒,壳体连接在导管上,滤筒可拆卸连接在壳体内。
进一步地,上述导管位于喷淋头的一端设置有流量计。
进一步地,上述导管的出液口具有内螺纹。
进一步地,上述固定头上设置有匹配内螺纹的外螺纹。
进一步地,上述出液口设置有过滤网。
本实用新型所提供的一种精确控制施加量的淋助焊剂装置,通过减小喷淋头的口径,淋助焊剂时避开不在芯片银面范围的引线,且小口径的活动范围更广,调整起来更加灵活,可适应各种不同大小的芯片焊接,并解决由助焊剂造成的损耗不良。其中新增2组过滤器确保助焊剂的清洁度,新增1组水泵,确保压力充足,用于防止针头堵塞。
因而,本实用新型所提供的一种精确控制施加量的淋助焊剂装置,其相较于现有技术还具有以下优点:
1、减小淋助焊剂装置的口径,有益效果为减少淋助焊剂面积,可灵活控制淋助焊剂的位置,并有效避开无需淋助焊剂位置,从而解决由助焊剂引起的焊接后损耗异常问题;
2、增加过滤器用于辅助淋助焊剂装置减小口径的功能性不变或增强,有效预防有异物或其它因素的堵塞而导致堵塞引起的功能性失效,且可长期有效维持助焊剂的清洁度。
3、新增1组水泵,确保压力充足,用于防止细口径堵塞。
附图说明
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