[实用新型]一种金线轴包装盒

说明书

本实用新型公开了一种金线轴包装盒，包括包装盒本体，所述包装盒本体包括上盒和下盒，所述下盒包括底板以及设置在底板上的线轴支撑台，所述线轴支撑台的四侧设置有与上盒连接的装配台，所述装配台与线轴支撑台之间设置有线轴槽；所述上盒包括与底板连接的上盖板，所述上盖板上设置有与装配台连接的装配槽，所述装配槽中设置有对应线轴支撑台的圆形支撑台。本实用新型设计新颖、使用方便，不仅能够通过设置的线轴槽安装带有键合丝的金线轴，而且能够通过线轴支撑台对金线轴进行支撑，并且能够通过线轴支撑台上的支撑块对金线轴进行固定，以防止金线轴在运输时晃动。

技术领域

本实用新型涉及包装盒领域，尤其涉及一种金线轴包装盒。

背景技术

金线轴泛指带有键合丝的线轴；其中，键合丝为半导体封装的关键材料之一，目前主要有键合铜丝、键合铝丝和键合金丝这三种，而键合金丝以其化学性质稳定而被广泛应用于微电子工业领域。

目前的键合丝如键合金丝通常先采用缠绕的方式一圈圈绕在线轴上并使键合丝的端头粘接在线轴的顶端，待缠绕完毕后，再将缠绕有键合丝的金线轴装于包装盒内，以便于金线轴的保护以及运输。然而，现有金线轴包装盒在运输时，容易出现晃动，导致键合丝脱落，影响键合丝的使用效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种金线轴包装盒，本实用新型设计新颖、使用方便，不仅能够通过设置的线轴槽安装带有键合丝的金线轴，而且能够通过线轴支撑台对金线轴进行支撑，并且能够通过线轴支撑台上的支撑块对金线轴进行固定，以防止金线轴在运输时晃动。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种金线轴包装盒，包括包装盒本体，所述包装盒本体包括上盒和下盒，所述下盒包括底板以及设置在底板上的线轴支撑台，所述线轴支撑台的四侧设置有与上盒连接的装配台，所述装配台与线轴支撑台之间设置有线轴槽；所述上盒包括与底板连接的上盖板，所述上盖板上设置有与装配台连接的装配槽，所述装配槽中设置有对应线轴支撑台的圆形支撑台。采用此技术方案，设置的上、下盒有助于金线轴的包装，以及便于金线轴的安装固定；其中，底板用下盒以及包装盒的支撑；线轴支撑台用于支撑金线轴的轴套；装配台用于与上盒装配槽配合进行扣合；线轴槽用于安装金线轴；上盖板用于支撑上盒以及用于与底板贴合；装配槽用于在上、下盒装配时套在装配台上；圆形支撑台用于插入在金线轴的轴套中进行辅助定位，以及用于增加上盒的结构强度。

作为优选，所述上盒和下盒采用1-1.2mm的塑料硬片吸塑成型。采用此技术方案，利用透明的塑料硬片加热变软后，采用真空吸附于模具表面，冷却后成型。

作为优选，所述线轴支撑台设置为圆形线轴支撑台，其线轴支撑台的侧边设置有凸出的支撑块，所述支撑块设置有三个，三个所述的支撑块呈环形设置在线轴支撑台的轴心四周。采用此技术方案，以便于支撑在金线轴的轴套上。

作为优选，所述装配台包括“凹”型台以及设置在“凹”型台一侧缺口上的半圆形台，所述半圆形台的两侧与“凹”型台的两侧连接，其半圆形台轴心与线轴支撑台的轴心一致。采用此技术方案，半圆形台使的线轴槽对应的位置也成半圆形，有助于金线轴的外侧贴合；“凹”型台可用于上盒安装防呆。

作为优选，所述线轴支撑台的高度设置在金线轴厚度的2/3-3/4；其线轴支撑台的顶部高出装配台的距离3-5mm；且还成型有标识，所述标识包括箭头以及用表示向上英文UP。采用此技术方案，便于金线轴按箭头进行装配，以及便于金线轴在使用时取出。

作为优选，所述上盖板距离装配槽的距离设置在3-5mm。采用此技术方案，以便于包装。

本实用新型的有益效果是：设计新颖、使用方便，不仅能够通过设置的线轴槽安装带有键合丝的金线轴，而且能够通过线轴支撑台对金线轴进行支撑，并且能够通过线轴支撑台上的支撑块对金线轴进行固定，以防止金线轴在运输时晃动；且金线轴在下盒上高于线轴支撑台和装配台，有助于金线轴的安装以及取出。